全球电子设计创新领先企业Cadence Design Systems, Inc.（纳斯达克股票代码：CDNS）今日宣布，公司凭借3D集成电路技术而荣膺台积电颁发的台积电电子设计自动化合作伙伴奖。Cadence在3D集成电路新技术上的持续研发投入是获此殊荣的基础。随着电子产业进入超便携设备新纪元，3D集成电路技术将推动集成电路和封装技术发展，进一步提高集成电路的性能并降低集成电路的功耗、尺寸和重量。
Cadence的基于硅通孔（TSV）技术的标准3D集成电路解决方案帮助实现了硅中介层测试载具，Cadence也因此获奖。这个项目涉及将片上系统（SoC）和eDRAM集成在硅中介层中。
Cadence硅实现事业部负责研发的高级副总裁Chi-Ping Hsu博士表示："我们与台积电在众多先进集成电路项目上的深度合作，让台积电和Cadence成为了3D集成电路领域的领先者。如今的芯片设计越来越复杂，必须实现功能、性能、功耗和尺寸等多种目标，我们需要新的解决方案来保持竞争力，3D集成电路是解决这些难题的重要行业发展方向。我们感谢台积电对我们的赞赏，我们期待着利用这项重要的新技术推动半导体行业的发展。"
台积电设计基础架构市场主管Suk Lee表示："我们对表彰Cadence在3D集成电路领域作出的贡献感到荣幸。这些新技术的开发将继续推动计算能力和性能的发展。"
关于Cadence
Cadence成就全球电子设计技术创新，在今天的集成电路和电子技术研发领域扮演着重要角色。客户采用Cadence的软件、硬件、知识产权和服务来设计和检验先进的半导体产品、消费电子产品、网络与电信设备及计算机系统。公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心，以服务于全球电子产业。欲了解公司及其产品和服务的更多详情，敬请访问：www.cadence.com 。
Cadence的基于硅通孔（TSV）技术的标准3D集成电路解决方案帮助实现了硅中介层测试载具，Cadence也因此获奖。这个项目涉及将片上系统（SoC）和eDRAM集成在硅中介层中。
Cadence硅实现事业部负责研发的高级副总裁Chi-Ping Hsu博士表示："我们与台积电在众多先进集成电路项目上的深度合作，让台积电和Cadence成为了3D集成电路领域的领先者。如今的芯片设计越来越复杂，必须实现功能、性能、功耗和尺寸等多种目标，我们需要新的解决方案来保持竞争力，3D集成电路是解决这些难题的重要行业发展方向。我们感谢台积电对我们的赞赏，我们期待着利用这项重要的新技术推动半导体行业的发展。"
台积电设计基础架构市场主管Suk Lee表示："我们对表彰Cadence在3D集成电路领域作出的贡献感到荣幸。这些新技术的开发将继续推动计算能力和性能的发展。"
关于Cadence
Cadence成就全球电子设计技术创新，在今天的集成电路和电子技术研发领域扮演着重要角色。客户采用Cadence的软件、硬件、知识产权和服务来设计和检验先进的半导体产品、消费电子产品、网络与电信设备及计算机系统。公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心，以服务于全球电子产业。欲了解公司及其产品和服务的更多详情，敬请访问：
