根据SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年11月份北美半导体设备制造商平均订单金额为7.204亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.79，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获79美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2012年11月份全球接获订单预估金额为7.204亿美元，较今年10月修正后的7.428亿美元下降3.0%，和去年同期的9.772亿美元相比则减少26.3%。而在出货表现部分，2012年11月份的出货金额为9.119亿美元，较今年10月份最终的9.855亿美元下降7.5%，也比去年同期11.8亿美元下降22.5%。
SEMI 产业研究资深经理曾瑞榆表示：「在景气尚未回温，芯片库存水位升高及个人计算机市场需求降低等因素影响下，芯片制造厂商纷纷将投资产能的脚步放缓，因此下半年半导体制造设备市场呈现疲弱态势。」
SEMI 所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)
出货量 (三个月平均) 订单量 (三个月平均) B/B值
2012年6月 1,535.7 1,424.3 0.93
2012年7月 1,442.8 1,234.6 0.86
2012年8月 1,331.5 1,092.9 0.82
2012年9月(最终) 1,164.4 912.8 0.78
2012年10月(修正) 985.5 742.8 0.75
2012年11月(预估) 911.9 720.4 0.79
数据源: SEMI (2012年12月)
B/B Ratio 小辞典
SEMI所公布的半导体设备订单出货比(B/B Ratio)是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值，采用三个月平均金额能更清楚的呈现市场趋势，并减少因单一月份金额的大幅起落，所可能产生的误解。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)等于1.20，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获120美元的订单。
一般常将B/B 值是否大于1，作为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于1，表示半导体设备业者接单状况良好，也反映半导体制造商持续投资资本设备。然而，更重要的是追踪B/B 值背后的订单与出货金额，才能了解市场真正的景气状况。举例而言，尽管B/B值大于1，但订单与出货金额与往年相比，是在相对低点，只能表示半导体制造商正逐步增加设备投资，并不能解读为半导体(设备)市场已全然复苏。SEMI 每月公布北美半导体设备订单出货报告，每季则发布全球半导体设备材料报告(WWSEMS)。
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