高度集成的电源管理、音频、模数转换及短距离无线技术供应商Dialog半导体公司 (法兰克福证券交易所代码: DLG)今天宣布，它已从电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克证券交易所代码: CDNS)获得Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP IP的授权。Dialog将开始使用该IP，为其连接产品开发下一代音频解决方案。
Cadence® Tensilica HiFi Audio/Voice DSP是业界使用最广泛的可授权音频/语音DSP产品系列，支持超过100套成熟的音频/语音软件包。为了提升用户的音频体验，这些软件包都做了特别的优化。
“音质、性能和低功耗架构是我们从主要客户那里取得声誉和成功的关键因素，”Dialog半导体公司发展与战略副总裁Mark Tyndall表示。“Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP在这几方面均很出色，并且拥有广泛的软件合作伙伴体系，这对我们所面对的连接和便携设备市场来说非常重要。”
“通过选择我们的HiFi audio/voice DSP IP核，Dialog在智能手机和平板电脑等下一代无线连接及其它便携设备方面能延续向其客户提供顶级品质IC的传统，”Cadence公司研发副总裁Jack Guedj表示。
HiFi Audio/Voice DSP是的Tensilica提供的众多产品中的一种，它将DSP和CPU各自的特性巧妙地融合在了一起，并且提供10倍到100倍的性能提升，这是因为可以使用自动化设计工具对其性能进行优化，以达到特殊和要求严苛的信号处理性能目标。
关于Cadence
Cadence公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、IP、设计服务，设计和验证用于消费电子、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究机构，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站www.cadence.com。
关于Dialog半导体
Dialog半导体公司专为个人便携式、低能耗短距离、LED固态照明及汽车应用开发经优化之高集成度混合信号集成电路。凭借其在节能系统电源管理的专注与专业知识、以及在音频、短距离无线、模数/数模电源转换和多点触控的技术组合，Dialog将数十年的经验运用于个人便携与数字消费应用，包括智能手机、平板电脑、超极本及数字无绳电话所使用的集成电路的快速发展。Dialog全球销售、研发和营销机构均位于其靠近斯图加特的总部。欲了解更多关于公司、产品和服务的信息，敬请访问http://www.dialog-semiconductor.com/
