根据国际组织VSIA（Virtual Socket Interface Alliance）对于SoC（System-on-a- Chip；系统单芯片）的定义：SoC是指一种高度整合的组件，属于系统层次的整合芯片（System Level Integration IC ; SLI）。换言之，SoC为将原本分处在各个不同芯片，负责不同功能属性的IC组件，整合在单一芯片上。
传统的IC设计只需要考量单一IC的功能规格以及制程的配套技术，但SoC为将多颗不同功能、制程的芯片整合在一颗芯片上，在设计时必须考量不同功能芯片的电路布局、耗电、散热、电磁干扰等问题，设计上较单一芯片复杂得多。在产品应用方面，自消费性电子产品、信息产品逐渐扩展至无线通讯、信息家电等领域，应用产品以轻薄短小为主。有时因成本与开发时程之考量，产品系以SiP（System-in-a-Package；系统整合构装）实现，而不以SoC方式为之。
以现阶段而言，SiP在相同制程、不同功能的组件如DRAM与逻辑，或是不同材质的组件如CMOS与GaAs，整合难度较SoC低，在竞争激烈产业环境中，SiP成本与开发时程较具优势。但未来SoC技术日益成熟，SoC应用在大量生产成本极低，量大的产品以SoC为之将是较佳的选择。
先进国家技术发展概况
由于各国在其半导体产业的发展各有所长，因此SoC上的发展大多是建筑在先前已有的市场或技术的基础上，继续发挥其原有优势。以下将介绍全球主要业者发展SoC的现况与未来发展趋势（厂商排序以字母顺序为准则）。
技术开发现况与厂商投资动态
在全球委外设计趋势逐渐成形，台湾IC设计业蓬勃发展，新兴的设计业者主要涵盖多媒体、无线通讯和SoC设计服务等领域，其中更有几家新公司系由大型IC设计公司或整合组件制造商衍生出来，例如威盛成立了威腾、威瀚；扬智成立了宇力与智通；旺宏成立了兆宏与新宏；明碁电通投资络达等，使国内SoC技术开发拓展到各领域。
在产品发展上，前几大IC设计业者皆有SoC布局。各家采用的策略主要以自行研发，或联盟或购并的方式取得相关技术。SoC技术来源于表3：
现阶段技术开发成果与产业应用概况
如前所述，目前业者在SoC之发展有三个方向：PC部分为芯片组业者推出具绘图功能的整合绘图芯片组；通讯方面主要在手机与WLAN芯片；消费性电子方面，主要发展在于DVD芯片市场。表4略述厂商在各领域应用概况：
传统的IC设计只需要考量单一IC的功能规格以及制程的配套技术，但SoC为将多颗不同功能、制程的芯片整合在一颗芯片上，在设计时必须考量不同功能芯片的电路布局、耗电、散热、电磁干扰等问题，设计上较单一芯片复杂得多。在产品应用方面，自消费性电子产品、信息产品逐渐扩展至无线通讯、信息家电等领域，应用产品以轻薄短小为主。有时因成本与开发时程之考量，产品系以SiP（System-in-a-Package；系统整合构装）实现，而不以SoC方式为之。
以现阶段而言，SiP在相同制程、不同功能的组件如DRAM与逻辑，或是不同材质的组件如CMOS与GaAs，整合难度较SoC低，在竞争激烈产业环境中，SiP成本与开发时程较具优势。但未来SoC技术日益成熟，SoC应用在大量生产成本极低，量大的产品以SoC为之将是较佳的选择。
先进国家技术发展概况
由于各国在其半导体产业的发展各有所长，因此SoC上的发展大多是建筑在先前已有的市场或技术的基础上，继续发挥其原有优势。以下将介绍全球主要业者发展SoC的现况与未来发展趋势（厂商排序以字母顺序为准则）。
技术开发现况与厂商投资动态
在全球委外设计趋势逐渐成形，台湾IC设计业蓬勃发展，新兴的设计业者主要涵盖多媒体、无线通讯和SoC设计服务等领域，其中更有几家新公司系由大型IC设计公司或整合组件制造商衍生出来，例如威盛成立了威腾、威瀚；扬智成立了宇力与智通；旺宏成立了兆宏与新宏；明碁电通投资络达等，使国内SoC技术开发拓展到各领域。
在产品发展上，前几大IC设计业者皆有SoC布局。各家采用的策略主要以自行研发，或联盟或购并的方式取得相关技术。SoC技术来源于表3：
现阶段技术开发成果与产业应用概况
如前所述，目前业者在SoC之发展有三个方向：PC部分为芯片组业者推出具绘图功能的整合绘图芯片组；通讯方面主要在手机与WLAN芯片；消费性电子方面，主要发展在于DVD芯片市场。表4略述厂商在各领域应用概况：
