根据近来多家权威调查机构所发布资料，显示2002年全球半导体产业整体呈现了微幅上扬之势，但疲弱的复苏动能主要在自于供给面的有效控制、与资源的不断整合(包括上下游垂直面、海内外横向面、技术互补等各层面)。
在SoC与纳米制程尚未成熟，需求前景不明的空窗期下，业者普遍采取固本渐进的方式，缓步前行。
台湾地区今年IC产业总体表现相较去年还算不俗，但由于2001年比较基期过低，因此对于未来半导体发展后势仍值得密切观察。
TSIA观点
根据台湾地区半导体产业协会于日前最新发布的2003年第三季台湾地区IC产业动态调查报告指出，2002年Q3台湾IC产业总产值(含设计、制造、封装、测试)为1616亿台币(见表1)，与前一季相比呈现持平状态，与基期较低的2001年Q3相较，则成长近四成。
在IC设计业部份，仅信息芯片受惠于欧洲通路市场买气回温，光储存/显示、消费性、利基型内存等产品则有旺季不旺现象，而分别呈现小幅涨跌现象。
IC制造部份，IDM委外及部份内存业转型代工趋势明显，特别是内存的世代交替(走向DDR)进展快速。
IC封装则因IDM关厂效应与晶圆专工厂订单两大因素，呈现4%成长的相对较佳表现。IC测试则由于PC与消费性芯片市场的回温，也有不错的表现。
MIC观点
半导体产业现况
根据MIC资料统计，经过2001一整年的景气低迷，2002年半导体整体销售与产值双双呈现复苏之势，销售量方面，相较去年-21.3%的大幅负成长，2002年成长率为5.2%，产值部份2001年呈现-32.0%的大量负成长，产值总计139billion美元，2002年销售值则为141billion美元，呈现1.3%的小幅成长(见图1)。
MIC资深产业分析师兼半导体组长尤克熙表示，以区域别来观察全球半导体市场趋势变化，可发现亚太地区近来展现大跃进，成长率一直保持在20%~40%之间。
若采应用别来区分，PC仍然是未来半导体最大应用类别，而值得注意的是2006年通讯和消费性数字家电两者合计市占率将与PC相当，足见communication和consumer等非PC产品之成长潜力。
再看半导体出货与平均单价(ASP)走势，可发现1996~2002的7年以来，出现5次半导体ASP下跌的情况，显示下游终端产品低价化趋势已逐渐侵蚀上游芯片设计制造利润，未来需寄望于SoC与纳米技术的成熟，以增加半导体价格性能比与产品平均单价水准。
投资回收前景不明 12吋厂建置纷采策略结盟形式
尤克熙指出，根据Gartner资料显示，可发现1997~2000年间半导体制造产能增加较快，2000年更达到84%的产能利用高峰，自此之后便逐渐下跌，但由资料预测显示，2002年起全球大厂的资本支出虽然呈现递减，但产能利用率已逐季缓步增加，而12吋晶圆厂的陆续建构完成，以0.13微米的制程也将切出更多芯片。
然而从另一角度来看，晶圆世代交替与半导体微型化趋势虽未曾间断，最终市场需求却似乎未相对呈现等量的成长力道，形成技术与市场脱节的隐忧，由于日益庞大的12吋厂建置费用，在投资回收(Invest Return)前景不明的态势下，已驱使厂商纷纷展开策略结盟以分散风险(见表2)。
台湾工研院IEK观点
全球半导体市场因库存、资本支出、产能供给有效控制而缓步成长
根据IT IS计划产业分析师王建华表示，回顾2002年全球半导体产业景气状况，可就整体经济、存货、产能三个角度来观察，首先经济情势相较于2001年持续呈现回暖，火车头美国于制造业的存货也不断调整，避免重蹈库存过剩的覆辙，再看中游晶圆产业动态，以2001年Q3为比较基期(产能利用率为64.2%)，可发现2002年Q3产能较去年同期衰退了3.4%，显示产能利用率受到有效抑制。
总括而言，2002年全球IC市场已开始缓步复苏，预计2003年也将因库存下降、资本支出缩减、产能供给有效控制三个关键因素而迈入稳定成长。
图二：IDM委外代工比重增加值
资料来源：WSTS Dstaquest ，ITIS 2002.10)
IDM委外代工成风 Fabless与Foundry创造成功合作模式
王建华进一步指出，由客户观点来看晶圆代工产业，可发现1998年为一明显分水岭，1997年之前，IDM与fabless间一直维持在40%:60%的比重，晶圆代工主要订单多源自于IDM厂少部份产能调配，自1998年之后，一方面因全球不景气导致IDM厂大幅释出订单以节省成本，再者由于foundry的制程水准已逐步追上世界水准，使得IDM委外代工的比重逐渐攀升(见图2)。
除此之外，根据WSTS，Dataquest台湾工研院经资中心IT IS计划资料分析，也可发现Fabless与foundry之间已塑造了一个成功的合作模式，由1997~2001五年间台湾地区fabless所创造成长幅度均优于全球IC市场可以得到印证，以1997~2001年半导体市场结构而言，可发现fabless每投入foundry1元的订单可以产生2.55元的贡献(见图3)。而相较于IDM厂商，2001年fabless + IDM委外订单的比重已达到17%，预计2005年fabless + IDM委外将进一步上看24%。
若进一步聚焦IDM近5年产值变化，可发现委外比重由1997年的4.1%持续攀升至2001年的7.6%，可知近来IDM在投入高额研发与缩减支本支出两大前提下，委外代工已成趋势。
图三：Fabless与Foundry合作所创造的产值
资料来源：WSTS Dstaquest ，ITIS 2002.10)
SoC潮流下 设计服务业蓬勃发展
此外在SoC趋势下，业者也积极展开布局，藉由IP验证、free library、与3rd Party合作提供设计服务来增加未来性与获利能力，并拉大与追赶者间的差距(马来西亚、新加坡、南韩)。
王建华指出，只要是符合轻薄短小、低耗电、生命周期短等特色的产品，都符合SoC的设计方向，根据Dataquest统计，自2002~2005年SoC市场的成长率皆高于半导体市场成长率，2001年SoC市场比重为16%，2005年将大幅提升至23%。在产品应用方面，也将集中于通讯/消费性IC。
而在SoC潮流下的台湾地区设计服务业，也呈现了蓬勃发展之势。根据IT IS计划数据显示，台湾地区设计服务公司的IP/设计服务营收将逐年成长。
在SoC与纳米制程尚未成熟，需求前景不明的空窗期下，业者普遍采取固本渐进的方式，缓步前行。
台湾地区今年IC产业总体表现相较去年还算不俗，但由于2001年比较基期过低，因此对于未来半导体发展后势仍值得密切观察。
TSIA观点
根据台湾地区半导体产业协会于日前最新发布的2003年第三季台湾地区IC产业动态调查报告指出，2002年Q3台湾IC产业总产值(含设计、制造、封装、测试)为1616亿台币(见表1)，与前一季相比呈现持平状态，与基期较低的2001年Q3相较，则成长近四成。
在IC设计业部份，仅信息芯片受惠于欧洲通路市场买气回温，光储存/显示、消费性、利基型内存等产品则有旺季不旺现象，而分别呈现小幅涨跌现象。
IC制造部份，IDM委外及部份内存业转型代工趋势明显，特别是内存的世代交替(走向DDR)进展快速。
IC封装则因IDM关厂效应与晶圆专工厂订单两大因素，呈现4%成长的相对较佳表现。IC测试则由于PC与消费性芯片市场的回温，也有不错的表现。
MIC观点
半导体产业现况
根据MIC资料统计，经过2001一整年的景气低迷，2002年半导体整体销售与产值双双呈现复苏之势，销售量方面，相较去年-21.3%的大幅负成长，2002年成长率为5.2%，产值部份2001年呈现-32.0%的大量负成长，产值总计139billion美元，2002年销售值则为141billion美元，呈现1.3%的小幅成长(见图1)。
MIC资深产业分析师兼半导体组长尤克熙表示，以区域别来观察全球半导体市场趋势变化，可发现亚太地区近来展现大跃进，成长率一直保持在20%~40%之间。
若采应用别来区分，PC仍然是未来半导体最大应用类别，而值得注意的是2006年通讯和消费性数字家电两者合计市占率将与PC相当，足见communication和consumer等非PC产品之成长潜力。
再看半导体出货与平均单价(ASP)走势，可发现1996~2002的7年以来，出现5次半导体ASP下跌的情况，显示下游终端产品低价化趋势已逐渐侵蚀上游芯片设计制造利润，未来需寄望于SoC与纳米技术的成熟，以增加半导体价格性能比与产品平均单价水准。
投资回收前景不明 12吋厂建置纷采策略结盟形式
尤克熙指出，根据Gartner资料显示，可发现1997~2000年间半导体制造产能增加较快，2000年更达到84%的产能利用高峰，自此之后便逐渐下跌，但由资料预测显示，2002年起全球大厂的资本支出虽然呈现递减，但产能利用率已逐季缓步增加，而12吋晶圆厂的陆续建构完成，以0.13微米的制程也将切出更多芯片。
然而从另一角度来看，晶圆世代交替与半导体微型化趋势虽未曾间断，最终市场需求却似乎未相对呈现等量的成长力道，形成技术与市场脱节的隐忧，由于日益庞大的12吋厂建置费用，在投资回收(Invest Return)前景不明的态势下，已驱使厂商纷纷展开策略结盟以分散风险(见表2)。
台湾工研院IEK观点
全球半导体市场因库存、资本支出、产能供给有效控制而缓步成长
根据IT IS计划产业分析师王建华表示，回顾2002年全球半导体产业景气状况，可就整体经济、存货、产能三个角度来观察，首先经济情势相较于2001年持续呈现回暖，火车头美国于制造业的存货也不断调整，避免重蹈库存过剩的覆辙，再看中游晶圆产业动态，以2001年Q3为比较基期(产能利用率为64.2%)，可发现2002年Q3产能较去年同期衰退了3.4%，显示产能利用率受到有效抑制。
总括而言，2002年全球IC市场已开始缓步复苏，预计2003年也将因库存下降、资本支出缩减、产能供给有效控制三个关键因素而迈入稳定成长。
图二：IDM委外代工比重增加值
资料来源：WSTS Dstaquest ，ITIS 2002.10)
IDM委外代工成风 Fabless与Foundry创造成功合作模式
王建华进一步指出，由客户观点来看晶圆代工产业，可发现1998年为一明显分水岭，1997年之前，IDM与fabless间一直维持在40%:60%的比重，晶圆代工主要订单多源自于IDM厂少部份产能调配，自1998年之后，一方面因全球不景气导致IDM厂大幅释出订单以节省成本，再者由于foundry的制程水准已逐步追上世界水准，使得IDM委外代工的比重逐渐攀升(见图2)。
除此之外，根据WSTS，Dataquest台湾工研院经资中心IT IS计划资料分析，也可发现Fabless与foundry之间已塑造了一个成功的合作模式，由1997~2001五年间台湾地区fabless所创造成长幅度均优于全球IC市场可以得到印证，以1997~2001年半导体市场结构而言，可发现fabless每投入foundry1元的订单可以产生2.55元的贡献(见图3)。而相较于IDM厂商，2001年fabless + IDM委外订单的比重已达到17%，预计2005年fabless + IDM委外将进一步上看24%。
若进一步聚焦IDM近5年产值变化，可发现委外比重由1997年的4.1%持续攀升至2001年的7.6%，可知近来IDM在投入高额研发与缩减支本支出两大前提下，委外代工已成趋势。
图三：Fabless与Foundry合作所创造的产值
资料来源：WSTS Dstaquest ，ITIS 2002.10)
SoC潮流下 设计服务业蓬勃发展
此外在SoC趋势下，业者也积极展开布局，藉由IP验证、free library、与3rd Party合作提供设计服务来增加未来性与获利能力，并拉大与追赶者间的差距(马来西亚、新加坡、南韩)。
王建华指出，只要是符合轻薄短小、低耗电、生命周期短等特色的产品，都符合SoC的设计方向，根据Dataquest统计，自2002~2005年SoC市场的成长率皆高于半导体市场成长率，2001年SoC市场比重为16%，2005年将大幅提升至23%。在产品应用方面，也将集中于通讯/消费性IC。
而在SoC潮流下的台湾地区设计服务业，也呈现了蓬勃发展之势。根据IT IS计划数据显示，台湾地区设计服务公司的IP/设计服务营收将逐年成长。
