(敏感词汇-六合)研讨发展大势共谋奥运商机众多国内外知名企业汇集IC CHINA 2005
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2005-07-06 00:00
前言:
日前,记者从第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会(IC China2005)组委会获悉,IC China2005各项筹备工作进展顺利,目前报名参展的国内外半导体企业及相关机构已近百家,参展商涵盖了从IC设计、芯片制造、封装测试到设备材料,科研开发,服务应用及信息中介的半导体产业链的各个环节。
IC设计方面,包括中国华大、杭州士兰、北京华虹、六合万通、苏州国芯、展讯通信、晶门科技、芯原微电子等在内的众多国内IC设计公司将在IC China2005上带来其最新的研发产品和解决方案,并在同期举行的多场专业技术研讨会上对各自的产品和技术进行详尽介绍。
随着近几年国内半导体制造行业的迅猛发展,国内芯片制造和封装测试企业的整体实力正在不断增强。此次IC China2005上国内芯片制造企业将悉数亮相,中芯国际、华虹NEC、上海宏力、和舰科技、华润微电子、首钢日电、华越微电子、华润上华、台积电等都将以空前阵容参展。此外,南通富士通、江苏长电、天水华天、华大泰思特等一批封装测试企业也将集中展示各自的最新技术与服务,支撑业展示区一直是IC China的亮点之一。此次IC China2005也不例外,以东京精密、爱得万测试、七星华创、电子科技集团45所以及中电华威、招远贺利氏、有研亿金、苏州瑞红、铜陵三佳等为代表的众多国内外半导体设备和材料厂商将以庞大阵容将各自最新的产品带给国内半导体业界。
除以上半导体厂商外,包括电子科技集团第13研究所、航天时代第771研究所、上海硅知识产权交易中心、香港科技园、加拿大高科技术协会等多家国内外科研机构和组织也将参展此次IC China2005,并在专业技术研讨会上发表多篇有关国内外半导体技术最新发展的精彩论文。
又悉,IC China2005高峰论坛演讲嘉宾目前也已基本确定,包括TEL集团 CEO东哲郎、AMD公司全球副总裁郭可尊、瑞萨科技副社长小仓节生、新思科技COO Dr. Chi-Foon Chan,以及国家奥组委副主席蒋效愚、国家863首席科学家严晓浪教授在内的10余位国内外知名企业家和专家学者届时将在高峰论坛上做精彩演讲,共同就国内外半导体产业发展大势与技术前沿进行深入研讨。