ARM公司近日宣布：经流片验证的ARM Artisan Velocity 串行连接200 PHY（物理层）系列现已可以用于的90纳米工艺技术。作为新的200 PHY系列的一部分，ARM共提供四种全新产品来满足大量的从1Gbps到6.4Gbps的高速串行互连标准，包括有PCI Express、Serial ATA、XAUI、Double XAUI以及底板应用。随着这一特意为当今90纳米工艺技术设计的先进的新架构的诞生，ARM成为第一家能够提供一套完整的基于可升级平台的经流片验证的90纳米高速串行连接产品的IP供应商。
高速串行接口为众多桌面、移动、服务器、通信平台、工作站及嵌入式设备应用提供了一个低费用、高性能的解决方案。它所带来的益处有：通过提高频率和额外的信道实现可升级性能，单位引脚上的高带宽，低管理费用及短暂的反应时间。串行连接减少了引脚数，通过更小的晶圆体积、更低的引脚数封装以及选用更便宜的连接器和线缆来降低整个系统的费用。这些接口的设计者们可以在业内最小尺寸的产品上享受ARM 200 PHY系列所带来的出众的抖动性能、低功耗及广泛的易测特性。除此之外，PHY产品也适用于大量不同的管线配置，包括倒装芯片和引线键合封装。
高速串行接口为众多桌面、移动、服务器、通信平台、工作站及嵌入式设备应用提供了一个低费用、高性能的解决方案。它所带来的益处有：通过提高频率和额外的信道实现可升级性能，单位引脚上的高带宽，低管理费用及短暂的反应时间。串行连接减少了引脚数，通过更小的晶圆体积、更低的引脚数封装以及选用更便宜的连接器和线缆来降低整个系统的费用。这些接口的设计者们可以在业内最小尺寸的产品上享受ARM 200 PHY系列所带来的出众的抖动性能、低功耗及广泛的易测特性。除此之外，PHY产品也适用于大量不同的管线配置，包括倒装芯片和引线键合封装。
