Tensilica IC-China 2005展会邀请

本文作者:admin       点击: 2005-08-17 00:00
前言:
随着中国消费电子和网络产品市场的飞速发展,SoC正成为IC设计新兴企业的市场切入点。可配置处理器技术的先驱企业美国泰思立达公司(Tensilica)为了将其革命性的可配置处理器技术创新SOC设计技术介绍给中国的集成电路产业,已经于2005年3月正式进入中国市场。经过近半年的发展,泰思立达公司(Tensilica)的产品和技术已经在中国引起了业内的广泛关注。为了满足业内人士对可配置处理器技术创新SOC设计技术的浓厚兴趣,泰思立达公司(Tensilica)将参加由中国半导体行业协会主办的业内盛会—ICCHINA2005。

我们将为各位业内同仁首次在国内展示采用泰思立达公司(Tensilica)技术的最新芯片和电子设备--在G16号展位展出LG公司的DMB手机(手机播放电视节目)、Transwitch公司的开发的T3BwP(接入通信控制)芯片;日本Konami公司开发的棒球训练游戏设备。另有部分泰思立达公司(Tensilica)的客户还将以图片的形式展示其采用泰思立达公司(Tensilica)技术的产品,例如CISCO的CRS-1路由器;JVC的高清晰数码摄像机;NEC的网络存储设备;HP的激光打印机等芯片及设备等。

除此之外,我们还将在ICCHINA2005的SOC设计研讨会专场上作精彩发言,更深入的阐述泰思立达公司(Tensilica)革命性的创新技术--可配置处理器技术可以自由配置、弹性扩展且自动合成,以帮助SOC设计师实现更高速、更便捷且能最大化降低风险周期的开发过程。

欢迎感兴趣的媒体朋友参观展位或演讲进行交流!

演讲时间:2005年8月25日(星期四)下午15:00-15:30
演讲地点:北京海淀展览馆二层会议室 
演讲题目:为什么SoC设计需要可配置处理器?
演讲人 :王彦之 泰思立达公司亚太区总经理