提供颠覆传统SOC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商—Tensilica（泰思立达）公司今天宣布，公司高调参加由中国半导体行业协会主办的业内盛会——IC CHINA 2005，全面介绍其革命性的可配置处理器技术，并展示采用Tensilica技术设计的最新芯片和电子设备。
随着中国消费电子和网络产品市场的飞速发展，SoC正成为IC设计新兴企业的市场切入点。Tensilica革命性的可配置处理器技术由于开创了SoC设计的革命，因此引起了业内的广泛关注。为了满足业内人士对可配置处理器技术的浓厚兴趣,Tensilica在IC CHINA的G16号展位首次向中国观众展示了采用其技术的最新芯片和电子设备——包括LG公司的DMB手机（手机播放电视节目），Transwitch公司开发的T3BwP（接入通信控制）芯片，日本Konami公司开发的棒球训练游戏设备，另有部分以照片形式展示的、采用Tensilica技术的产品，如CISCO的CRS-1路由器；JVC的高清晰数码摄像机；NEC的网络存储设备；HP的激光打印机等芯片及设备等。
(展会亮点一：可播放电视的手机)
Tensilica亚太区总经理王彦之先生还在会上发表了主题为“为什么SoC设计需要可配置处理器？”的技术演讲，深入阐述了Tensilica创新的可配置处理器技术如何自由配置、弹性扩展且自动合成，从而帮助SOC设计师实现更高速、更便捷且能最大化降低风险周期的开发过程。此次演讲引起了专业人士的强烈兴趣，并得到了他们的高度认同。
(展会亮点二：Tensilica公司代理商开发的功能验证板)
<b>关于Tensilica</b>
Tensilica成立于1997年7月，专门为日益增长的大规模嵌入式应用需求提供优化的专用微处理器解决方案。Tensilica拥有称为Xtensa的可配置和可扩展的微处理器核心，是唯一一家拥有利用一个完整的软件开发工具环境生成定制微处理器核心，并可在几个小时内生产出新处理器配置的厂商，它使得费时的开发过程实现了自动化。
