新一代Pegasus晶圆深层蚀刻机赢得Bosch订单
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2005-08-17 00:00
前言:
使用电浆制程技术之MEMS(微机电系统)与相关市场之成长蒸蒸日上。电浆制程技术巨擘Surface Technology Systems plc (STS) (LSE: SRTS)今日宣布,该公司新一代Pegasus晶圆深层蚀刻机(DRIE)已争取到德国自动化MEMS设备制造大厂博世(Robert Bosch GmbH)之订单。这张来自Bosch的订单,更加强了双方长久以来的合作关系,也是Pegasus自从2005年6月28日公开问世以来,所接获的第五张重要订单。
Pegasus系统将会安装在Bosch位于德国鲁特林根(Reutlingen)的晶圆厂,未来将用于多项研发计划中,开发新的MEMS设备。
STS软件灵活性高,加上可直接手动控制之系统,让Bosch等制造大厂能完全提升个别制程的效能,确保产品质量与高良率。在MEMS市场中,设备设计经常随各个不同厂商而有显著差异。STS相信,该公司的设备足以因应广大客户群之不同需求-无论是「海阔天空」型的研发者,或是如Bosch之量产制造大厂。
除了Pegasus技术所能提供的制程优点以外,STS此次赢得Bosch青睐的另一主因,在于STS坚持并承诺在德国境内提供杰出的客户支持与服务。今年初,STS重新整顿并加强了位于乌尔姆(Ulm)之德国办公室的工作团队,并指派一位区域客户支持协调主管前往领导该团队。此位新任主管将会与德国地区之客户密切合作。
STS副董事长Mutsuo Mukuda表示,「Bosch这张Pegasus系统的订单对我们而言至关重要。这笔订单不仅代表我们在欧洲最重要、最大的四名客户之一采用了Pegasus系统,也加强了我们本身对Pegasus的信心。Pegasus为MEMS市场带来各种层面之技术加强与发展,例如高均匀性电浆源,能帮助提高蚀刻率更高,并大幅改善蚀刻均匀性,创造出更高的传送率与设备良率。我们对Pegasus满怀期待,希望这个系统能进一步带动MEMS市场的蓬勃发展。」
关于Surface Technology Systems plc (STS)
STS设计并生产一系列结合创新技术之专门系统设备,应用范围遍及半导体与相关设备之制造。此外,STS也是处理非「主流」半导体设备之电浆蚀刻与沉积技术之龙头。STS在电信、数据储存、先进封装、MEMS与奈米科技等新兴领域,均提供一系列之应用。
STS在日渐成长的MEMS市场之矽晶深层蝕刻领域居于领先地位,提供具有专利保护之技术。此外,STS在其它提供服务的市场中也占有显著地位,并透过经验卓著之销售与服务部门,为全球各地之客户提供制程解决方案。STS集团目前经营领域遍及全世界30多国,所安装之系统超过800部。如欲了解更多关于STS之详情,请浏览:http://www.stsystems.com。
关于Robert Bosch GmbH
博世(Bosch)为汽车、工业技术、消费性产品与建造技术之供货商,稳居全球龙头地位,也是全世界最大之MEMS制造商。Bosch集团2004年总销售额达到400亿欧元,其中72%来自德国以外地区。
为了维持技术领先之地位并永续成长,Bosch每年均投入大量资金进行研发工作。该公司2004年的研发经费为29亿欧元,占销售额之7.2%。汽车技术为研究最密集之业务领域,研发经费达到24亿欧元,占销售额之9.4%。Bosch在技术方面的卓越能力也展现于专利申请之成果:该公司目前拥有约2800项专利发明,是德国第二大专利申请者。Bosch在汽车技术的专利数量上则居于领先地位。如欲了解更多关于Bosch之详情,请浏览:http://www.bosch.com。