DEK以更低拥有成本带来Grid-Lok™工具系列的价值
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2005-08-31 00:00
前言:
DEK公司宣布扩展其先进工具选项系列,在NEPCON华南展会上推出12” 的Grid-Lok技术,为采用DEK印刷平台工具的用户提供更多选择。
全新 Grid-Lok工具系统为用户带来尺寸上的突破。这个12” 的模块为原本18” 的模块带来新的选择,而后者经已在世界各地取得成功。这项创新主要会对成本带来优势。DEK工程部主管 Martyn Buttle称:“一直以来,用户使用Grid-Lok的原因在于其适用性及快速设置能力。然而,新系统的规格缩小将带来另一个优点,就是在保持产品可靠性和效率的同时大幅降低拥有成本。”
Grid-Lok具有模块化气动控制顶针阵列,可与电路板底侧包括组件接点相配合。12根顶针每一根的尖端均以抗静电材料覆盖,并且独立锁定。在抬起时,每个顶针对电路板的支撑力大约为 5 g。Grid-Lok阵列可以处理50mm x 50mm 至 500mm x 500mm的电路板。由操作员启动对准吻合程序后,在2秒内即可准备就绪使用;或者可采用全自动模式,通过 DEK Instinctiv™ 界面控制系统,针对通过印刷机的每个产品设置合适的外形。
因此,Grid-Lok 的功能已透过创新的Instinctiv 用户界面得以显著提升,Instinctiv专为与DEK 印刷机进行交流而设计,有助于提高生产力、机器利用率和操作直关性。Grid-Lok可与配备 Instinctiv的DEK系列印刷机兼容,包括微米级Galaxy、Europa、Infinity API、Horizon以及ELAi 平台。Grid-Lok可以省去工具设置所需的编程时间、减少系统停机时间,并提高产能和生产力,全面满足DEK平台对于工具的要求。
Buttle总结道:“我们成功体现了Grid-Lok 能力的价值,只需轻按按钮便提供坚固可靠的工具支撑能力,而且拥有成本极低。对于世界各地的 DEK用户来说,Grid-Lok 依然能够自始至终地对PCB组装予以独立支持。”
关于DEK
DEK公司总部位于瑞士,并在英国Weymouth设有研发及制造设施,专长为电子物料的高精度批量挤压印刷提供工艺及设备,满足北美、欧洲和亚洲的区际和跨国电子制造商以及装配商的需求。DEK的区际总部设于新加坡,办事处遍布亚洲,并且于2000年开始在华南地区制造印刷机。2002年,该公司在中国上海开设零备件物流中心,并且在中国苏州和新加坡设有先进的网板制造设施。目前,印刷机的制造主要在中国蛇口的尖端厂房中进行。如需更多信息请访问DEK网站 www.dek.com。