SEMICON Taiwan 2005特别报导2
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2005-10-13 00:00
前言:
在晶圆与光罩检测领域,如同其它半导体设备领域,传统上都是外商天下。但随着两岸半导体业的聚落形成,本地的设备供货商在政策保护与地利之便的优势之下,也渐渐形成一股新势力。而在晶圆与光罩检测领域,同时具备光学检测与电子束检测技术的外商如KLA Tencor与专精于电子束检测技术,从设备代理业跨足研发制造的台湾汉民科技,正是这个趋势的缩影。
外商大厂的竞争优势雄厚
由于半导体设备领域技术门坎极高的特性,使得这个领域除了一两家大厂有足够的资金与研发实力能够提供完整的解决方案外,所谓行行出状元,在各个次领域中,还是有采取专精策略的厂商能够在市场上占得一席之地,如在光罩/晶圆检测市场上,KLA Tencor就是这样一家采取专精路线的设备供货商。
KLA Tencor台湾分公司总经理张水荣指出,KLA Tencor在晶圆/光罩检测领域耕耘多年,并且能够成为市场上的领导厂商,凭借的除了技术(Precision)与产品效能(Throughput)领先之外,对客户的长期支持也是成功的重要关键。事实上,KLA Tencor目前在台湾所安装的机台,即使有些机龄已经超过十年,甚至关键元器件厂商都已经停产了,KLA Tencor仍然想尽办法会替客户进行维修保养等后勤支持动作,光是这点就足以替KLA Tencor赢得客户的信任。
而在2000年以后,KLA Tencor的产品线除了光学检测设备之外,更拓展到新兴的电子束检测设备,而且也陆续透过收购的方式,取得许多建立高效率检测工作环境所必须的软件能力。虽然现阶段看来,电子束检测仍有Throughput不如传统光学检测来得高的问题,但KLA Tencor积极投入软件与新兴技术的动作,也宣示其持续深耕市场的决心。
本地厂商透过新技术切入市场
而从设备代理商跨足晶圆/光罩检测市场的台湾汉民科技,则选定新兴的电子束检测技术切入市场。汉民科技总经理许金荣指出,其实电子束检测技术的强项本来就不在高速量产,而是让客户透过电子束的高分辨率去看清更多晶圆/光罩上的瑕疵细节。汉民科技在未来电子束检测技术的研发方向上,也将以提升产品精密度为主要发展方向。许金荣强调,电子束检测是一个前瞻技术,特别是工艺技术日益精进,线宽转眼即将进入65纳米世代之际,电子束检测的高分辨率特性的优势与所能带给客户的价值,也将更加明显。
除了厂商本身必须在产品研发上更加努力以求能迎头赶上在设备领域已经深耕数十年的外商之外,政府在政策面上如何奖励帮助本地厂商与外商竞争,也将决定台湾设备业未来的发展前景。许金荣表示,目前在半导体设备这端,政府已有具体奖励措施,这对台湾半导体设备厂商而言将是一股不小的发展助力。展望未来,台系供货商未尝没有在特定领域与外商同台较劲的可能性。