Amkor Technology, Inc.宣布，为了因应台湾强劲的业绩成长，日前与众晶科技 (FICTA Technology, Inc) 签署了资产采购协议，开始收购FICTA位于台湾新竹科学园区、占地354,000平方英呎的组装与测试厂。Amkor目前仅使用一小部分的厂房进行测试作业，之后将立刻进驻已经由FICTA装设完成的组装厂。厂房的其余部份将会在2004与2005年间添购设备开始运作。这项收购计划将使Amkor在台湾的制造规模扩大一倍以上。
根据签署的协议，Amkor将投入4千2百万美元收购土地、厂房、设备及其它资产，其中2千4百万美元会在交易完成时支付，剩下的1千8百万美元会在交易完成一年后付清。除此之外，Amkor预计还会聘用100位FICTA的员工。这笔交易预计在2004年第一季完成，另外也要通过法规的核准。
此收购计划让Amkor拥有台湾的第二大厂，目标是加速Amkor在这个区域的业绩成长。三年旧的厂房能够立即生产数种高级IC封装，包括ChipArrayBGA、PBGA和堆栈式芯片(Stacked die)封装。另外，Amkor还计划将覆晶技术(Flip Chip)生产线迁移到新的工厂，并将在台湾的测试工作全部都集中到新厂房。
Amkor总裁暨执行总长James Kim说明。“自2001年于台湾开始营运，我们的业绩即获得大量成长，每年收益的成长空间都在40%至50%。在2003年9月，我们宣布了Amkor将要租下这家工厂，统合我们在台湾的测试作业，另外也选择要租下额外的场地进行组装作业。过去几个月来我们在台湾的业务仍持续增加，因此即使2003年在台湾的收益已成长50%，但是我们预估在2004年还会再成长50%。我们需要更大的场地来因应增加的业务，所以决定收购整个FICTA厂房，代表在台湾长期增购土地是我们目前想要执行的策略方案。”
根据签署的协议，Amkor将投入4千2百万美元收购土地、厂房、设备及其它资产，其中2千4百万美元会在交易完成时支付，剩下的1千8百万美元会在交易完成一年后付清。除此之外，Amkor预计还会聘用100位FICTA的员工。这笔交易预计在2004年第一季完成，另外也要通过法规的核准。
此收购计划让Amkor拥有台湾的第二大厂，目标是加速Amkor在这个区域的业绩成长。三年旧的厂房能够立即生产数种高级IC封装，包括ChipArrayBGA、PBGA和堆栈式芯片(Stacked die)封装。另外，Amkor还计划将覆晶技术(Flip Chip)生产线迁移到新的工厂，并将在台湾的测试工作全部都集中到新厂房。
Amkor总裁暨执行总长James Kim说明。“自2001年于台湾开始营运，我们的业绩即获得大量成长，每年收益的成长空间都在40%至50%。在2003年9月，我们宣布了Amkor将要租下这家工厂，统合我们在台湾的测试作业，另外也选择要租下额外的场地进行组装作业。过去几个月来我们在台湾的业务仍持续增加，因此即使2003年在台湾的收益已成长50%，但是我们预估在2004年还会再成长50%。我们需要更大的场地来因应增加的业务，所以决定收购整个FICTA厂房，代表在台湾长期增购土地是我们目前想要执行的策略方案。”
