Surface Technology Systems 集束型半导体制程工具赢得来自领先无线通讯组件供货商之大笔订单

本文作者:admin       点击: 2006-03-27 00:00
前言:
电浆制程为生产与封装先进电子设备过程中不可或缺之技术,该技术巨擘Surface Technology Systems plc (STS)公司(伦敦证交所代号:SRTS)今日宣布,在过去几周内,该公司已接获来自某家无线通讯组件领先供货商价值1百万英镑的多笔订单。

过去六年来,STS已为该客户在北美地区的制造厂安装了数组集束型半导体制程工具。这些工具均搭配感應耦合式電漿(ICP)源,透过穿孔而在鎵砷(GaAs)晶圆上进行蚀刻。在最近接获的多笔订单中,所订购之产品包括两组集束型半导体制程工具,以及为现有设备添购制程腔體。其中一组集束型工具,将是新推出的以Brooks MX400智能机器人晶圆处理器为基础的VPX集束器,此一新工具可搭配STS最新一代的PLC-based控制系统,最多可同时处理三组独立制程模块。 

STS相信客户之所以一再对该公司下单,原因在于本公司在先进制程领域具有杰出表现,并且在技术上具有高度灵活性,可在必要时轻易地转移至较大型尺寸的晶圆制程。STS在美国可提供完善强大的服务支持基础设施。该基础设施由该公司位于西岸加州Redwood市的办事处管理,可就近在当地提供实时支持。此一办事处的设置,咸信是该公司之所以获得制造客户青睐的主因。

STS执行长John Saunders补充说明,「我们很高兴STS始终与此家主要制造客户维持并持续发展良好的合作关系。来自此客户的最新一批订单,证明了我们一系列新的制程平台持续为公司争取市场地位,并为客户提供重要且宝贵的制造环境优势。」