Entegris, Inc.（纳斯达克：ENTG）将携其业界领先的晶片和光罩处理产品参加在上海举行的 SEMICON China 2006 展览会（3 月 21 日 – 23 日）。Entegris 将在本周的展会上展示其四种领先的产品，它们分别是 300 毫米 FOSB（前面开口传输盒）、Spectra™ FOUP （前面开口一体盒）和 SMP 625 单光罩包装盒以及高级光罩 SMIF 盒。Entegris是净化、保护和传输中国乃至全世界的半导体公司的重要生产材料的全球市场领导者。（太平洋展厅，展位 #566）
“Entegris 的工业标准晶片和光罩处理技术、产品和服务正在不断为客户提供领先的解决方案，并使他们在中国乃至全世界半导体市场上取得持续的工艺发展和成品率改善，”晶片处理部的副总裁 Patrick McKinney 说。
Entegris 300 毫米 FOSB
随着 300 毫米晶片处理不断向全自动晶片传输的迈进，Entegris 的 FOSB 包含了可帮助客户实现工艺一致性和成本节约的领先技术。Entegris FOSB 采用独特的与 FIMS 兼容的门，使工厂能更加高效实现向全自动生产环境的转变。
Entegris Spectra™ FOUP
Spectra™ 采用最新的 300 毫米晶片传输先进技术，使客户能够达到先进的 90 纳米及以下节点技术。它与所有的工艺工具和自动化设备完全兼容，并可获得最长的正常运行时间。 Spectra™ FOUP 具有经过权威验证的设计，可保护晶片免受微粒、空气传播分子的污染，比市场上其它任何 FOUP 都能更好地防止冲击与振动对晶片的影响，确保获得更高的成品率。 Entegris 现场服务专家将在客户现场维护 Spectra™ FOUP。 Spectra™ FOUP 配备先进的 ESD 接地，并支持多种识别策略。
Entegris 在 300 毫米晶片领域的专业技术和领导能力
在包括中国在内的全世界范围内，越来越多的晶片生产厂商对开发 300 毫米晶片表现出极大的兴趣和渴望。通过在晶片处理和传输方面不断开发先进的技术，Entegris 在推动业界从 200 毫米晶片向 300 毫米晶片迈进过程中发挥了重大的作用。
Entegris 还为保护和传输光罩提供了卓越的技术解决方案。下面介绍将具有上述特性的两款产品：
Entegris SMP 625 单罩盒
为使光罩具有最高的性能，传输装置必须保护精密的表面特性，并防止污染源与光罩接触。Entegris 现在推出了一种先进的单罩包装盒 SMP 625，它为 150 毫米光罩提供了超强保护作用，使代工厂始终保持竞争力。SMP 专门设计同光罩处理自动装置兼容，并可安全地集成到现有自动化环境中，积极改善代工厂的生产效率并降低成本。SMP 625 光罩包装盒设计还可保护光罩免受传输途中的冲击和振动的伤害。
采用卓越技术的 Entegris 高级光罩盒
Entegris 最近推出了其高级光罩盒产品，作为老一代技术盒的直接替代品。 该新型光罩盒立足于提升生产效率的设计理念，减少了微粒产生，改善 ESD 接地，并采用简化的按扣安装结构，因而具有更高的可靠性。无需对现有设备进行任何更改。 该光罩盒采用无任何金属部件设计，这意味着不会造成光罩刮伤或金属污染。
