美国应用材料公司西安全球开发中心4月11日开工奠基
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2006-04-11 00:00
前言:
美国应用材料公司西安全球开发中心在西安高新区举行隆重的开工奠基仪式。省委副书记、省长陈德铭在奠基仪式上致辞,省委副书记、西安市委书记袁纯清,副省长、省政府秘书长李堂堂等省和西安市有关部门负责人,美国应用材料公司总裁兼首席执行官麦克•斯普林特、公司副总裁克利斯•贝尔登、副总裁阿里•塔赫利等出席了奠基典礼。
据了解,此次奠基的美国应用材料西安半导体全球开发中心总面积10600平方米,能够容纳500名员工工作,是200毫米(8英寸)半导体制造设备的全球服务中心。这个中心将于明年初建成,主要为应用材料公司遍布世界各地的业务提供工程和软件支持。
陈德铭在开工奠基仪式上致辞时说,美国应用材料公司全球开发中心建成后,将会有很多的芯片制造商和软件设计商到陕西来,意味着省委、省政府多年所努力的在以西安为中心的地区建成我省电子信息产业基地成为可能。希望各级政府充分认识当前经济发展条件下调整经济结构和转变增长方式的重要性,全力支持该项目的建设,共同创造最好的投资环境,
提供最好的服务,创造出中美高效合作的典范和楷模。要用事实向美国应用材料公司,向国际性大企业证明,陕西、西安不仅有璀璨的历史文化、勤劳真诚的人民,而且有非常先进的科研机构,以及高效优质的政府服务,选择在西安投资,在陕西投资是正确的,是大有发展前景的。他衷心希望应用材料公司西安项目开工建设一切顺利,谱写出“互利合作、双赢发展”的新篇章。
尽管奠基当天遭遇西安今年来少有的沙尘暴天气,但是美国应用材料公司总裁斯普林特先生依然兴致高昂,他对西安人能在这么短的时间内做出如此快速反应十分高兴。应用材料公司副总裁贝尔登先生说,“虽然天气不尽如人意,可是我的兴奋心情却丝毫未减。正是因为我们双方都能够高瞻远瞩,最终实现了这次强强联手。我相信应用材料公司(西安)全球开发中心项目一定能够成功”。
此次应用材料项目的成功签约和开工建设,不仅将大大推动西安、陕西乃至全国半导体产业发展,而且也是应用材料公司实施全球化战略的大事,在陕西、西安和美国应用材料公司的历史上都将留下浓墨重彩的一笔。