首届西安——应用材料创新基金项目暨奖学金评审会召开

应用材料创新基金项目暨奖学金评审会在喜来登大酒店召开。此次评审会是由西安市集成电路产业发展中心组织，西安市科技局副局长何建吾主持的。西安市科技局陈长春副局长首先介绍了参与此次评审的专家和西安——应用材料创新基金的内容，美国应用材料公司王瑞萍博士和基金专家委员会主任、西安电子科技大学副校长郝跃教授分别致词，对基金的设立寄予了厚望，西安市集成电路产业发展中心主任蔺建文向各位参与评审的专家详细介绍了本次西安——应用材料项目和奖学金征集情况、分组情况以及评审规则和注意事项。来自美国应用材料公司的工作人员和西安本地半导体领域的专家分为六组对项目和奖学金申报的材料进行了严格的审核，给出了综合意见，最后由西安——应用材料基金专家委员会对所有项目的意见进行了汇总并给出最终的意见，对其中一部分有研究前景和创新性的项目进行不同额度的资助。

西安——应用材料创新基金是由美国应用材料公司和西安市科学技术局共同发起设立的科学基础研究与创新基金，该基金将连续设立三年，每年会有210万专项资金用于支持西安地区高等院校和研究机构大力开展微电子与信息技术领域的基础研究和应用开发。该基金的设立必将对提升我市在信息技术领域的自主创新能力，加速科研成果产业化步伐起到积极的推进作用。