Semico曾于去年透露，绝缘层覆硅(SOI)是现今达到芯片所需效能及功率最
有效的解决方案之一。虽然现在状况仍是如此，所面临的挑战却缘于基板材料所需的附加成本阻碍了这项技术广泛使用。
Semico市调研究公司针对SOI晶圆在营运成本、制造成本与成品的最终成本上所造成的冲击作了深度分析，结果却与一般大众的认知大相径庭。
Semico制造业部门总经理Joanne Itow指出："以一般单纯制造成本来说，
10-15% SOI 整体拥有成本(cost-of-ownership，COO) 的数字并不足以代表整体状况。如果我们再更深一步进入半导体制程来看SOI的成本，一旦晶圆经过测试、切割，而后可用晶粒加以封装，Semico分析发现这时的SOI COO仅提升总制造成本的4-6%。"
其它提升SOI优势的因素还包括新型设计解决方案以及逻辑架构。虽然在晶粒的领域里，逻辑的效能与其所需内建内存支持数量间的关系持续在成长，有时却也被忽略。
Itow做出结论："使用具有SOI的内存最佳化工具可以提高SOI所带来的好处，从打平到降低超过40%的费用，因产品、技术与流程的不同而异。"
当半导体流程技术已下探到奈米的阶段，事实上SOI也同时变得较为便宜。在这个大范围之内，SOI成为一个兼具经济效益与吸引力的解决方案，这个部份在Semico最近的研究"SOI = Big ROI"里面有更详尽的说明。此份报告可供购买。
欲获得更多信息，请联络Semico市调研究公司 Marty Stone1 (602)997-0337x.106 或是 martys@semico.com。
有效的解决方案之一。虽然现在状况仍是如此，所面临的挑战却缘于基板材料所需的附加成本阻碍了这项技术广泛使用。
Semico市调研究公司针对SOI晶圆在营运成本、制造成本与成品的最终成本上所造成的冲击作了深度分析，结果却与一般大众的认知大相径庭。
Semico制造业部门总经理Joanne Itow指出："以一般单纯制造成本来说，
10-15% SOI 整体拥有成本(cost-of-ownership，COO) 的数字并不足以代表整体状况。如果我们再更深一步进入半导体制程来看SOI的成本，一旦晶圆经过测试、切割，而后可用晶粒加以封装，Semico分析发现这时的SOI COO仅提升总制造成本的4-6%。"
其它提升SOI优势的因素还包括新型设计解决方案以及逻辑架构。虽然在晶粒的领域里，逻辑的效能与其所需内建内存支持数量间的关系持续在成长，有时却也被忽略。
Itow做出结论："使用具有SOI的内存最佳化工具可以提高SOI所带来的好处，从打平到降低超过40%的费用，因产品、技术与流程的不同而异。"
当半导体流程技术已下探到奈米的阶段，事实上SOI也同时变得较为便宜。在这个大范围之内，SOI成为一个兼具经济效益与吸引力的解决方案，这个部份在Semico最近的研究"SOI = Big ROI"里面有更详尽的说明。此份报告可供购买。
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