世界领先的工业喷墨打印头、精密微型泵和专业印刷系统开发商与制造商 Dimatix公司（前Spectra 公司）今日宣布，其已与富士胶片有限公司 (Fuji Photo Film Co., Ltd.) 达成收购协议。该交易预计将于7月下旬完成。
Dimatix 首席执行官John Batterton 表示：“20 多年来，Dimatix 一直领导着压电式按需喷墨技术的发展，此次收购代表了我们加速成长的下一阶段。我们很高兴能在富士的 VISION75 战略中扮演一个如此重要的角色，该战略在数字成像领域建立了新的增长平台，”
根据协议条款，富士将收购Dimatix 的全部业务，包括其位于美国新罕布什尔州黎巴嫩市的 Spectra 印刷部，以及其位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的材料沉积部和 MEMS 制造工厂。
Dimatix公司首席技术官Andreas Bibl 指出：“富士的收购代表了其对我们技术领导地位的认可，富士材料科学、印刷技术专业与 Dimatix 技术的结合，将加快喷墨技术在激动人心的新应用中的使用。”
Dimatix的Spectra印刷部开发和制造高性能压电式打印头、元件和系统，它们被用于各种工业和商业印刷及成像应用，包括宽格式图形 (wide format graphics)、编码与标记、形象艺术、纺织、邮寄，以及产品和食品装饰等。
Dimatix的材料沉积部负责创新和制造用于在众多基材表面上显影和喷印功能性流体的系统，这些流体包括納米微粒金属和有机材料等。应用范围从微电子封装基板和柔性或刚性显示器，到 DNA 阵列、光学显微镜头和广泛的电子产业制程。
意识到喷墨技术在无压成像和微沉积应用中日益增长的重要性和使用，此次收购反映了富士对 Dimatix 的产品方向、核心战略、运营计划及管理团队的信心。随着不断的发展，Dimatix 将继续为客户提供一如既往的高水平的响应度和支持，以及他们一直期待的性能领先产品。
Dimatix 正在推动一场微型生产技术的革命，这场革命将为成像、电子和生物科学领域提供新一代的应用。该公司的技术创新和世界级制造工艺可以在所有类型表面，包括柔性基板、薄膜、凝胶剂、晶圆片、玻璃和塑料上，实现高性能精密印刷和传统墨水与納米微粒流体的沉积。凭借其 Spectra 印刷部，Dimatix 是应用于广泛的工业无压成像应用中的高性能喷墨打印头、组件和系统的领先开发商和制造商。Dimatix 材料沉积部正在将喷墨技术发展成一种能够在 RFID 标签、平板显示器、电路板和其他电子与生物科学应用中的电子电路与功能制造中降低成本、缩短时间和减少环境影响的生产工艺。
Dimatix 首席执行官John Batterton 表示：“20 多年来，Dimatix 一直领导着压电式按需喷墨技术的发展，此次收购代表了我们加速成长的下一阶段。我们很高兴能在富士的 VISION75 战略中扮演一个如此重要的角色，该战略在数字成像领域建立了新的增长平台，”
根据协议条款，富士将收购Dimatix 的全部业务，包括其位于美国新罕布什尔州黎巴嫩市的 Spectra 印刷部，以及其位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的材料沉积部和 MEMS 制造工厂。
Dimatix公司首席技术官Andreas Bibl 指出：“富士的收购代表了其对我们技术领导地位的认可，富士材料科学、印刷技术专业与 Dimatix 技术的结合，将加快喷墨技术在激动人心的新应用中的使用。”
Dimatix的Spectra印刷部开发和制造高性能压电式打印头、元件和系统，它们被用于各种工业和商业印刷及成像应用，包括宽格式图形 (wide format graphics)、编码与标记、形象艺术、纺织、邮寄，以及产品和食品装饰等。
Dimatix的材料沉积部负责创新和制造用于在众多基材表面上显影和喷印功能性流体的系统，这些流体包括納米微粒金属和有机材料等。应用范围从微电子封装基板和柔性或刚性显示器，到 DNA 阵列、光学显微镜头和广泛的电子产业制程。
意识到喷墨技术在无压成像和微沉积应用中日益增长的重要性和使用，此次收购反映了富士对 Dimatix 的产品方向、核心战略、运营计划及管理团队的信心。随着不断的发展，Dimatix 将继续为客户提供一如既往的高水平的响应度和支持，以及他们一直期待的性能领先产品。
Dimatix 正在推动一场微型生产技术的革命，这场革命将为成像、电子和生物科学领域提供新一代的应用。该公司的技术创新和世界级制造工艺可以在所有类型表面，包括柔性基板、薄膜、凝胶剂、晶圆片、玻璃和塑料上，实现高性能精密印刷和传统墨水与納米微粒流体的沉积。凭借其 Spectra 印刷部，Dimatix 是应用于广泛的工业无压成像应用中的高性能喷墨打印头、组件和系统的领先开发商和制造商。Dimatix 材料沉积部正在将喷墨技术发展成一种能够在 RFID 标签、平板显示器、电路板和其他电子与生物科学应用中的电子电路与功能制造中降低成本、缩短时间和减少环境影响的生产工艺。
