DEK公司获Microstencil指定为MicroStencil 产品系列在亚洲和美洲的独家经销商。根据协议，DEK最新的Platinum品牌产品将包含整个MicroStencil产品系列，为这些地区的客户提供尖端的网板技术以进行超精细间距印刷。
MicroStencil网板将以Platinum品牌销售，并与DEK现有的创新网板技术相辅相成。Platinum网板系列将为亚洲和美洲的DEK客户提供所需的使能技术以实现超精细印刷，而这些技术是目前大多数互连工艺的标准要求。
MicroStencil 首席执行长Gwyn Pugh就这项协议表示：“通过与DEK建立成功的业务合作关系，我对于这项协议充满信心，可以进一步拓展MicroStencil产品应用的覆盖范围。DEK拥有广泛的销售和支持网络，因此会为MicroStencil技术提供理想的平台，以便进军庞大的全球市场。”
DEK Platinum 网板技术非常适合各项要求极高的制造应用，包括BGA、直接芯片粘贴、倒装芯片和晶圆级封装。该技术将超精细图形印刷提升至新的水平，能够实现间距为50µm 的20µm 孔径产品。Platinum网板更发挥了电铸成形技术的潜力，为客户提供特别光滑的孔壁以实现高效的焊膏转移，即使采用方形网孔也一样。新网板以非常成功的VectorGuard™ 形式提供，也可以按传统的网框形式提供。
DEK亚太区总经理Peland Koh 指出：“DEK一向以领先的技术誉满业界，而我们不断创新的承诺更由 DEK这项广泛深入的网板技术所实现。因此，我们与客户的需求继续同步发展非常重要。全新的Platinum系列将可满足我们的网板产品在高端市场发掘的独特位置；而目前有预测显示这个新兴的市场区间将于未来5年出现高速持续的增长。”
MicroStencil网板将以Platinum品牌销售，并与DEK现有的创新网板技术相辅相成。Platinum网板系列将为亚洲和美洲的DEK客户提供所需的使能技术以实现超精细印刷，而这些技术是目前大多数互连工艺的标准要求。
MicroStencil 首席执行长Gwyn Pugh就这项协议表示：“通过与DEK建立成功的业务合作关系，我对于这项协议充满信心，可以进一步拓展MicroStencil产品应用的覆盖范围。DEK拥有广泛的销售和支持网络，因此会为MicroStencil技术提供理想的平台，以便进军庞大的全球市场。”
DEK Platinum 网板技术非常适合各项要求极高的制造应用，包括BGA、直接芯片粘贴、倒装芯片和晶圆级封装。该技术将超精细图形印刷提升至新的水平，能够实现间距为50µm 的20µm 孔径产品。Platinum网板更发挥了电铸成形技术的潜力，为客户提供特别光滑的孔壁以实现高效的焊膏转移，即使采用方形网孔也一样。新网板以非常成功的VectorGuard™ 形式提供，也可以按传统的网框形式提供。
DEK亚太区总经理Peland Koh 指出：“DEK一向以领先的技术誉满业界，而我们不断创新的承诺更由 DEK这项广泛深入的网板技术所实现。因此，我们与客户的需求继续同步发展非常重要。全新的Platinum系列将可满足我们的网板产品在高端市场发掘的独特位置；而目前有预测显示这个新兴的市场区间将于未来5年出现高速持续的增长。”
