产学研齐聚，共话封装水汽含量解决方案

由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会主办、环宇企业集团协办的“解决电子元器件封装水汽含量问题”的技术交流会于2006年11月1日在北京召开。会议以“展示科研成果，提倡交流合作，促进行业发展”为主旨，汇聚了电子封装行业众多专业人士。

交流会上，来自英国Hi-Rel Lids Ltd公司总经理Stuart Norris、美国Johnson Matthey公司总经理Steve Catchpole及国内有关专家分别就吸收水汽盖板技术、吸气剂技术、气密封装技术研究与发展、气密封装工艺存在问题和发展需求、平行缝焊盖板设计技术作了精彩演讲。对封装水汽含量控制技术进行了广范的交流。这次会议对电子元器件可靠性的提高起到了促进作用。