最近，半导体生产厂家ROHM株式会社（总公司：日本京都市）使用4种元素（AlGaInP）新开发出高亮度、高可靠性的“ExceLED［exceled: 埃克镭］”系列产品，并提供6种封装类型。
本产品已从2007年3月开始供应样品（样品价格约人民币1.96元/个），并计划从4月开始按照每种型号1000万个/月的生产规模、由ROHM WAKO（冈山县）、ROHM 半导体（中国）、ROHM-WAKO ELECTRONICS（马来西亚）SDN.BHD.进行批量生产。
在车载、工业机器领域，质量要求通常比其它领域更高，一直以来ROHM都能够支持。此次ROHM开发的“ExceLEDTM［exceled: 埃克镭］”系列产品，就运用了在车载用、工业机器用产品开发过程中培育起来的4种元素元件的高可靠性器件技术，并且在各种封装中作为标准器件配备，同时将推广到其它领域。ROHM凭借独自的高亮度器件技术和超精密加工技术，使这种可能得以实现。其结果，在可靠性方面，实现了在大约10年内亮度劣化较少的特性。另外，备有高亮度器件的产品阵容，与传统产品相比，亮度最大可提高到16倍。
同时，“ExceLEDTM［exceled: 埃克镭］”系列产品在低电流区域也能够确保稳定的亮度。因此，可以用于手机等电池驱动产品，为节能化做出贡献。在发光颜色方面，备有绿色、黄绿色、红色、黄色、橙色等。封装产品阵容共有6种封装。同时发布了5种贴片型LED封装和1种插件型LED灯封装。每种封装都能够在各种装置中长期使用。
〈“ExceLEDTM［exceled: 埃克镭］”系列产品的主要特点〉
1．4种元素（AlGaInP）元件的高亮度、高可靠性器件，备有绿色、黄绿色、红色、黄色、橙色等产品阵容
2．6种封装类型
带反射体的贴片型LED SML-012□8 (3.0 × 2.0 mm, t=1.3 mm)
标准贴片型LED SML-212□8 (2.0 × 1.25mm, t=0.8 mm)
超小贴片型LED SML-D12□8 (1.6 × 0.8 mm, t=0.55 mm)
薄型超小贴片型LED SML-E12□8 (1.6 × 0.8 mm, t=0.35 mm)
侧面发光贴片型LED SML-A12□8 (1.6 × 1.15 mm, t=0.55 mm)
圆型3φ插件LED SLI-343□8 (3φ)
ROHM在LED产品中也采用了封装技术、超精密加工技术。今后将根据客户的要求，继续推进各种产品的开发。
