如何提高产能、并且降低制造成本一直是存储行业厂商的竞争力所在。Spansion继宣布量产300mm 65nm工艺MirrorBit闪存的消息之后再度发出消息，宣布与SMIC（中芯国际）签署晶圆代工协议，使得Spansion 300mm晶圆厂增加到3家，并且Spansion在会上也宣布了此次合作将与以往的代工合作有所不同。
Spansion一直与以色列的闪存IP供应商Saifun有合作，而中芯国际一直采用Saifun的NROM技术生产90 nm闪存。不久之前Spansion收购Saifun，因此Spansion与中芯国际的合作也是自然而然的事情。有关此次与与中芯国际的合作，Cambou特别强调，“这与一般的代工合作不同。中芯国际不仅是Spansion的代工厂商，我们还将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90nm、65nm以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品, 从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。相关细节正在探讨中，这也是我们第一次进行技术授权，以前从来没有尝试过类似的合作。”中芯国际总裁兼CEO张汝京博士则表示，“这并不是意味着中芯国际会做自有品牌。中芯国际已经建立了很多本地客户关系，很多中芯国际的代工客户的芯片（如逻辑芯片、SRAM）可能需要和闪存搭配，他们可以直接从中芯国际购买Spansion的产品。这种新的技术授权+代工模式对于Spansion而言可以扩大市场，而对于中芯国际的客户而言，他们可以从中芯国际获得一站式服务，这是一个多赢的合作。”Cambou介绍说，“Spansion的制造策略是首先在自己的制造工厂进行最先进的工艺的开发和实现量产，在这个过程中总结出如何实现低成本和控制质量的经验。等到技术成熟之后再把这个技术转让给代工伙伴。今年我们65 nm产品是在我们自己的生产线生产的，90 nm产品则由台积电代工。明年计划自有工厂生产45 nm产品，65 nm产品则由中芯国际生产。这样的模式可以让我们既实现在制造工艺方面的领先，同时也能保证获得生产成本上的优势。”
Cambou在新闻发布会上表示：“中芯国际是中国领先的晶圆代工企业，通过与其合作，我们能够向中国市场提供中国制造的产品，从而更好地为我们的客户服务。作为我们团队所取得的成功，我们将有机会使我们的业务更上一层楼，并在这一高速发展的地区扩展更多机遇。”
Spansion在中国投资已逾10年，现已成为向该地区领先的消费电子和无线产品OEM厂商提供闪存的领先供应商。Spansion 在中国的投资始于Spansion原母公司AMD在苏州建立的最终制造封装厂，该厂现已成为全球最大的多芯片封装(MCP)存储器制造商之一。自那以后，Spansion在苏州和北京设立了本地设计中心，并在北京、上海和深圳设立了销售和营销办事处。与SMIC签署的晶圆代工协议将使Spansion在中国拥有包括设计、制造、封装测试以及销售体系在内的完整的供应链体系。
