意法半导体(ST)通过CMP为科研机构和设计公司提供45纳米互补金属氧化物半导体制造工艺

本文作者:admin       点击: 2008-02-02 00:00
前言:
意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)和CMP (Circuits Multi Projects ®) 宣布,通过CMP提供的硅中介服务,大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)制造工艺进行原型设计。这项消息在巴黎举行的CMP用户年会上发布,会中集结了采用CMP多项目晶片服务的大学院校、科研机构或私营企业的代表。通过CMP的服务,他们可以委托芯片厂商小批量制造几十个到几千个的先进集成电路。

45纳米CMOS工艺的推出,是延续ST与CMP授权大学使用上一代65纳米和90纳米CMOS制造技术的成功合作。例如,目前已有100多家大学(欧洲大学占60%,美国和亚洲大学占40%)接受了ST的65纳米体效应互补金属氧化物半导体(Bulk CMOS)制造技术的设计规则和设计工具。在CMP年会上,ST和CMP还宣布,CMP提供给大学的制造技术组合中增加了ST的 CMOS 65纳米绝缘层上硅(SOI)制造技术。同一芯片,如果设计在SOI衬底上,其性能远远高于且(或)功耗远远低于在大块硅衬底上的设计。此外,SOI技术具有更高的抗辐射性,这使得它的应用范围更广,例如,SOI技术更适合航天航空应用。

据CMP总监Bernard Courtois介绍,近几年采用CMOS技术制造的产品的数量出现明显增幅。例如,采用90纳米CMOS设计的电路总数在2007年增幅接近100%,2007年总共有91个电路设计采用了90纳米CMOS,2006年为57个,2005年为32个,大多数知名大学都准备在设计项目中运用65纳米技术。
 
“这是一个非常令人兴奋的项目,很好地反映了我们与教育界和研究团体的密切关系。大学生和研究人员能够使用最先进的技术是非常重要的,通过与CMP合作,二十年来我们始终在为学术界提供最先进的技术,”意法半导体前工序技术制造部大学关系及外联主管Patrick Cogez表示,“确保大学能够使用我们最先进的技术,还有利于我们吸引最优秀的青年工程师加盟ST,这是我们保持技术领导者的长远目标的一部分。”

关于意法半导体(ST)
意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。
ST网站:www.st.com 或ST中文网站:www.stmicroelectronics.com.cn

关于CMP 
CMP是为集成电路(IC)和微机电系统(MEMS)设计公司提供工程流片和小批量制造服务的中介机构,承接大学、研究实验室和工商企业委托的电路制造服务,提供先进的制造技术,包括CMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、P-HEMT E/D GaAs、MEMS等。CMP向工商企业和大学院校发行各种CAD软件工具和设计支持服务。从1981年至今,已承接来自教育、研究和商业的4200多个电路项目的委托制造服务,为全球60个国家的410个科研院所和140个工商企业提供了服务。CMP公司http://cmp.imag.fr