SEMI : 2008半导体晶圆厂设备支出将减少15%

SEMI (国际半导体设备材料产业协会)的 Fab Database分析报告指出，由于许多晶圆厂建置计划暂时延滞至2009年，相较于2007年整体设备支出增长9 %， 2008年晶圆厂设备资本支出将下滑15%。而另一方面，2008年半导体晶圆制造总产能则预计将成长11%。

受到全球景气及晶圆厂建置计划趋缓的影响，SEMI 下修去年10月公布的晶圆厂设备资本支出数据，预测2008年全球晶圆厂的整体设备支出将下滑两位数。其中，在代工厂设备支出部份将减少10％，内存晶圆厂减少15％，而逻辑IC和微处理器厂商的设备支出则将下滑30％。

根据SEMI统计，2008年全球将有12座新的晶圆厂开始建置，一旦产能开出就等于全球每月8吋晶圆供应可以增加153万片。而全球五大晶圆厂建置案分别为东芝(Toshiba)与新帝(SanDisk)合资的半导体厂Flash Alliance、三星电子(Samsung)、海力士(Hynix)、力晶(Powerchip)，以及尔必达(Elpida)与力晶合资的瑞晶(Rexchip)。

在全球晶圆厂产能方面，则将持续成长，其中内存仍占总产能的最大比例，预估2008年全球内存厂产能将成长18%，占总产能的比重也将从2007年的38％成长到41％。此外，晶圆代工厂产能将成长8%，逻辑/微处理器的产能则也有5%的成长。

而随着晶圆制造的强劲需求，SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)也在其年终分析报告中指出， 2007年全球硅晶圆总出货量达到86.61亿平方英吋，较2006年成长8%; 总产值则从2006年的100亿美元成长到2007年的121亿美元，成长幅度高达21%，也创下六年连续成长的纪录。

欲了解详细的Fab Database报告内容及更多SEMI产业报告，请参阅：www.semi.org/fabs

关于SEMI Fab Capacity 报告
SEMI每季出版的产业报告，搜集全球超过1000个晶圆厂的出货数据，并依照产能、制程技术、晶圆尺寸、产品种类、国家等12个范畴做分类，提供从过去6季的实际数据到未来6季的预测等共3年的完整数据。目前已经加入了现有晶圆厂和即将兴建的晶圆厂之设备资本支出资料。

关于SEMI 
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