根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 则为0.93。此外，根据SEMI今天公布的半导体设备市场统计报告(SEMS, Semiconductor Equipment Market Statistics)，2007年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元，较2006年成长6%。
B/B Ratio 订单出货报告
该报告指出，北美半导体设备厂商二月份的三个月平均全球订单预估金额为12.3亿美元，较一月份最终订单金额11.4亿美元成长8 %，但比2007年同期下滑12%。而在出货表现部分，二月份的三个月平均出货金额为13.2亿美元，较一月的12.8亿美元小幅成长3 %，比去年同期减少8 %。
SEMI全球总裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「二月份的订单出货比较上月微幅回升，但仍低于去年同期的水平。尽管目前的存货和产能利用率的状态看来都很健康，组件制造商对于新设备投资的态度仍倾向保守。」
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。
而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，二月份的订单金额则约为11.47亿美元(1124.93亿日圆)，较一月减少11%，也比去年同期衰退42.5%。出货金额约为13.5亿美元(1323.22亿日圆)，较一月份下滑4%，比去年同期减少11.6%，估计B/B Ratio为0.85。详细数据请参考SEAJ网站http://www.seaj.or.jp/
SEMS半导体设备市场统计报告(Semiconductor Equipment Market Statistics)
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 今天公布的SEMS半导体设备市场统计报告(Semiconductor Equipment Market Statistics)，2007年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元，较2006年成长6%。Stanley Myers 表示：「由于12吋厂和内存厂的持续投资，去年是半导体产业有史以来第二丰硕的一年，中国台湾也超越日本成为全球最大半导体设备投资市场，而中国大陆的新设备采购规模则紧追欧洲。」
总计中国台湾2007年的设备投资金额达到106.5亿美元，较2006年大幅成长46%。其次为日本市场，采购金额为93.1亿美元，南韩为73.5亿美元，北美为65.5亿美元。中国大陆市场则持续成长26%，达到29.2亿美元。而以产品类别来看，全球晶圆制程设备采购金额在2007年成长11%，组装/封装设备成长15%，测试设备则逆向下滑21%。而前段制程相关设备采购金额则些微成长2%。
关于SEMI
SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 是全球性的产业协会，致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。会员涵括上述产业供应链中的制造、设备、材料与服务公司，是改善人类生活质量的核心驱动力。SEMI的服务项目包括：专业展会规划、产业标准建立、市场研究调查、会员服务、教育训练课程等。自1971年成立至今，SEMI不断致力于协助会员公司快速取得市场信息、提高获利率、创造新市场、克服技术挑战，以及促进会员与其客户、投资者、供货商、政府及全球产业精英的关系。更多市场研究与展会讯息请参访www.semi.org
B/B Ratio 订单出货报告
该报告指出，北美半导体设备厂商二月份的三个月平均全球订单预估金额为12.3亿美元，较一月份最终订单金额11.4亿美元成长8 %，但比2007年同期下滑12%。而在出货表现部分，二月份的三个月平均出货金额为13.2亿美元，较一月的12.8亿美元小幅成长3 %，比去年同期减少8 %。
SEMI全球总裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「二月份的订单出货比较上月微幅回升，但仍低于去年同期的水平。尽管目前的存货和产能利用率的状态看来都很健康，组件制造商对于新设备投资的态度仍倾向保守。」
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。
而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，二月份的订单金额则约为11.47亿美元(1124.93亿日圆)，较一月减少11%，也比去年同期衰退42.5%。出货金额约为13.5亿美元(1323.22亿日圆)，较一月份下滑4%，比去年同期减少11.6%，估计B/B Ratio为0.85。详细数据请参考SEAJ网站http://
SEMS半导体设备市场统计报告(Semiconductor Equipment Market Statistics)
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 今天公布的SEMS半导体设备市场统计报告(Semiconductor Equipment Market Statistics)，2007年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元，较2006年成长6%。Stanley Myers 表示：「由于12吋厂和内存厂的持续投资，去年是半导体产业有史以来第二丰硕的一年，中国台湾也超越日本成为全球最大半导体设备投资市场，而中国大陆的新设备采购规模则紧追欧洲。」
总计中国台湾2007年的设备投资金额达到106.5亿美元，较2006年大幅成长46%。其次为日本市场，采购金额为93.1亿美元，南韩为73.5亿美元，北美为65.5亿美元。中国大陆市场则持续成长26%，达到29.2亿美元。而以产品类别来看，全球晶圆制程设备采购金额在2007年成长11%，组装/封装设备成长15%，测试设备则逆向下滑21%。而前段制程相关设备采购金额则些微成长2%。
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SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 是全球性的产业协会，致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。会员涵括上述产业供应链中的制造、设备、材料与服务公司，是改善人类生活质量的核心驱动力。SEMI的服务项目包括：专业展会规划、产业标准建立、市场研究调查、会员服务、教育训练课程等。自1971年成立至今，SEMI不断致力于协助会员公司快速取得市场信息、提高获利率、创造新市场、克服技术挑战，以及促进会员与其客户、投资者、供货商、政府及全球产业精英的关系。更多市场研究与展会讯息请参访
