SEMI:三月北美半导体设备B/B 值为0.89

本文作者:admin       点击: 2008-04-18 00:00
前言:
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年三月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为11.6亿美元,B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 则为0.89。而在日系半导体设备方面,根据SEAJ估计B/B Ratio为0.73,较二月微升0.9%。

B/B Ratio 订单出货报告

该报告指出,北美半导体设备厂商三月份的三个月平均全球订单预估金额为11.6亿美元,较二月份最终订单金额12.1亿美元减少4 %,更比2007年同期下滑18%。而在出货表现部分,三月份的三个月平均出货金额为12.9亿美元,较二月的13.1亿美元小迭1 %,比去年同期减少10 %。
SEMI产业研究资深总监Dan Tracy指出:「过去六个月来,北美设备商的订单出货比大致维持在1以下,反应出目前整体经济状况和半导体产业的不确定性。」

SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额,所得出的比值。

而在日系半导体设备方面,根据SEAJ公布的数据,三月份的订单金额则约为11亿美元(1134.71亿日圆),较二月微升0.9%,但比去年同期衰退38.2%。出货金额约为12.84亿美元(1323.22亿日圆),较二月份增加17%,比去年同期减少13.2%,估计B/B Ratio为0.73。详细数据请参考SEAJ网站http://www.seaj.or.jp/


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