根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 公布的最新材料市场预测，2007年全球半导体材料市场增长14%，预估2008年增长率将上看11%。另一方面，半导体产业协会SIA (Semiconductor Industry Association)公布的数据则指出，2007年全球半导体产业整体增长率为3%，达到2560亿美金的市场规模，而全球半导体材料市场在2007年则增长14%，达到420亿美金。其中，在晶圆制程材料增长17%，达到250亿美元，封装材料则增长9%，达到170美元。
在区域市场部分，日本在雄厚的晶圆制造和封装市场基础下，今年以22%的占有率成为全球最大的材料市场，而中国台湾地区在过去4年晶圆和封装产业强劲增长的带动下，则成为第2大半导体材料市场。此外，总括新加坡、马来西亚、菲律宾、其它东南亚国家，以及小型全球市场则排名第3大。而大家关注的中国大陆市场，在产能陆续开出之后，成为全球增长最快的半导体材料市场。
SEMI 产业研究资深总监Dan Tracy表示：“在半导体公司屡创出货纪录的情况下，对于材料的需求也持续增加。而多种气体和硅材料的短缺，以及广泛采用先进封装技术，则为半导体材料供货商带来丰厚的营收增长。”
在区域市场部分，日本在雄厚的晶圆制造和封装市场基础下，今年以22%的占有率成为全球最大的材料市场，而中国台湾地区在过去4年晶圆和封装产业强劲增长的带动下，则成为第2大半导体材料市场。此外，总括新加坡、马来西亚、菲律宾、其它东南亚国家，以及小型全球市场则排名第3大。而大家关注的中国大陆市场，在产能陆续开出之后，成为全球增长最快的半导体材料市场。
SEMI 产业研究资深总监Dan Tracy表示：“在半导体公司屡创出货纪录的情况下，对于材料的需求也持续增加。而多种气体和硅材料的短缺，以及广泛采用先进封装技术，则为半导体材料供货商带来丰厚的营收增长。”
