根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2008年６月份北美半导体设备制造商３个月平均订单金额为10.3亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.85。
该报告指出，北美半导体设备厂商６月份的３个月平均全球订单预估金额为10.3亿美元，较2007年同期的16.1亿美元下滑36%。而在出货表现部分，６月份的３个月平均出货金额为12.1亿美元，较５月的13.1亿美元减少8 %，比去年同期减少31%。
SEMI 产业研究部门资深总监 Dan Tracy指出：“今年上半年北美半导体设备厂商的订单数字较去年同期大幅减少27%。在整体经济情势明朗之前，业界的资本支出增加的可能性较低。”
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去３个月的平均订单金额，除以过去３个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如上表。
该报告指出，北美半导体设备厂商６月份的３个月平均全球订单预估金额为10.3亿美元，较2007年同期的16.1亿美元下滑36%。而在出货表现部分，６月份的３个月平均出货金额为12.1亿美元，较５月的13.1亿美元减少8 %，比去年同期减少31%。
SEMI 产业研究部门资深总监 Dan Tracy指出：“今年上半年北美半导体设备厂商的订单数字较去年同期大幅减少27%。在整体经济情势明朗之前，业界的资本支出增加的可能性较低。”
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去３个月的平均订单金额，除以过去３个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如上表。
