根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2008年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为9.05亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.83。
该报告指出，北美半导体设备厂商7月份的3个月平均全球订单预估金额为9.05亿美元，较6月的9.34亿美元减少3 %，比2007年同期的14.1亿美元下滑36%。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为10.9亿美元，较六月的11.6亿美元减少6 %，比去年同期的16.9亿美元减少36 %。
“设备订单反应今年的资本支出持续减少，为2003年以来的最低水平。”SEMI 产业研究部门资深总监 Dan Tracy指出：“从芯片制造商持续注意成本控管，以及产能利用率、组件需求成长、晶圆厂建置计划等相关数据看来，都显示新的投资活动要到2009年才会重新开始。”
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，7月份的订单金额则约为8.4亿美元(923.08亿日圆)，较6月上升5.4%，更比去年同期衰退37.2%。出货金额约为7.7亿美元(847.18亿日圆)，较6月份减少4%，比去年同期减少49.1%，估计B/B Ratio为1.09。
详细数据请参考SEAJ网站http://www.seaj.or.jp/
该报告指出，北美半导体设备厂商7月份的3个月平均全球订单预估金额为9.05亿美元，较6月的9.34亿美元减少3 %，比2007年同期的14.1亿美元下滑36%。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为10.9亿美元，较六月的11.6亿美元减少6 %，比去年同期的16.9亿美元减少36 %。
“设备订单反应今年的资本支出持续减少，为2003年以来的最低水平。”SEMI 产业研究部门资深总监 Dan Tracy指出：“从芯片制造商持续注意成本控管，以及产能利用率、组件需求成长、晶圆厂建置计划等相关数据看来，都显示新的投资活动要到2009年才会重新开始。”
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，7月份的订单金额则约为8.4亿美元(923.08亿日圆)，较6月上升5.4%，更比去年同期衰退37.2%。出货金额约为7.7亿美元(847.18亿日圆)，较6月份减少4%，比去年同期减少49.1%，估计B/B Ratio为1.09。
详细数据请参考SEAJ网站http://www.seaj.or.jp/
