根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2008年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为8.43亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.93。
该报告指出，北美半导体设备厂商10月份的3个月平均全球订单预估金额为8.43亿美元，较9月的6.5亿美元回升30 %，但仍比2007年同期的11.8亿美元衰退28%。而在出货表现部分，10月份的3个月平均出货金额为9.08亿美元，较九月的9.27亿美元减少2 %，比去年同期的14.8亿美元减少39 %。
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
该报告指出，北美半导体设备厂商10月份的3个月平均全球订单预估金额为8.43亿美元，较9月的6.5亿美元回升30 %，但仍比2007年同期的11.8亿美元衰退28%。而在出货表现部分，10月份的3个月平均出货金额为9.08亿美元，较九月的9.27亿美元减少2 %，比去年同期的14.8亿美元减少39 %。
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
