全球半导体联盟（GSA）公布了其2008年度各项大奖得主，这些奖项颁发给横跨全球半导体产业，在成就、远景和策略等方面表现卓越的公司，并于2008年12月11日在美国加州圣克拉拉市举行的颁奖典礼晚宴上颁发。
GSA最具威信的“张忠谋博士模范领袖奖”，由Eli Harari博士，SanDisk的共同创始人，董事长兼CEO获得。此领袖奖旨在表扬对推动半导体产业发展、创新、成长，有贡献的个人。
半导体产业的成员，从产品、发展宗旨和未来展望等方面推选他们最敬重的公司，并评出“最受尊敬的私人企业奖”、“新兴上市公司奖”和“上市半导体公司奖”的得主。今年的“私人企业奖”得主是Open-Silicon Inc.，“新兴上市公司奖”得主为Cavium Networks。有两家上市公司获得了“最受尊敬的上市公司奖”；其中，在年销售额5亿美金-100亿美金的公司中，由Xilinx获得此项殊荣；而年销售额在100亿美金及以上的公司，则由Intel拔得头筹。
“最佳财务管理公司奖”得主为联发科(MediaTek)。此项殊荣凭借比对多项财务指标，授予综合财务表现最突出的公司。
截止至2008年6月，连续八季季营收呈双倍成长的私人公司，均有资格参加“私人半导体公司杰出财务状况奖”的评比。此奖项由Ambarella和DisplayLink同时获得。
GSA的风险资本咨询委员会(Venture Capital Advisory Council)，每年都会根据半导体技术的创新应用、遴选出能明确地改变市场、或从整体上改变整个半导体产业的潜力公司，进而评选出“新兴企业关注奖”。今年该奖项的得奖者是Tilera。
本次颁奖典礼晚宴感谢所有赞助商的大力支持，联电(UMC)为今年的主要赞助商，其他的赞助商有：安谋国际(ARM)，爱德万(Advantest)，博通(Broadcom)，益华计算机(Cadence)，特许(Chartered)，IBM，摩根大通(JP. Morgan)，Magnachip，Marvell，NVIDIA，甲骨文(Oracle)，高通(QUALCOMM，CDMA)，三星(Samsung)，SAP，SMSC，泰瑞达(Teradyne)和台积电(TSMC)，媒体赞助Pennwell科技集团。
关于GSA：
GSA透过协力合作、整合和创新来培育更加有效的fabless体系，进而担负着加速全球半导体行业发展，提高该行业投资报酬率的使命。GSA积极应对包括知识产权（IP）、EDA/设计、晶圆生产、测试及封装在内的供应链所面临的挑战，并提出解决方案。该联盟将为重要的全球化合作提供平台，鉴别并确定市场机会，鼓励和支持企业家，为会员提供全面、独一无二的市场调查报告。其会员包括来自全球25个国家的供应链上下游企业。www.gsaglobal.org
GSA最具威信的“张忠谋博士模范领袖奖”，由Eli Harari博士，SanDisk的共同创始人，董事长兼CEO获得。此领袖奖旨在表扬对推动半导体产业发展、创新、成长，有贡献的个人。
半导体产业的成员，从产品、发展宗旨和未来展望等方面推选他们最敬重的公司，并评出“最受尊敬的私人企业奖”、“新兴上市公司奖”和“上市半导体公司奖”的得主。今年的“私人企业奖”得主是Open-Silicon Inc.，“新兴上市公司奖”得主为Cavium Networks。有两家上市公司获得了“最受尊敬的上市公司奖”；其中，在年销售额5亿美金-100亿美金的公司中，由Xilinx获得此项殊荣；而年销售额在100亿美金及以上的公司，则由Intel拔得头筹。
“最佳财务管理公司奖”得主为联发科(MediaTek)。此项殊荣凭借比对多项财务指标，授予综合财务表现最突出的公司。
截止至2008年6月，连续八季季营收呈双倍成长的私人公司，均有资格参加“私人半导体公司杰出财务状况奖”的评比。此奖项由Ambarella和DisplayLink同时获得。
GSA的风险资本咨询委员会(Venture Capital Advisory Council)，每年都会根据半导体技术的创新应用、遴选出能明确地改变市场、或从整体上改变整个半导体产业的潜力公司，进而评选出“新兴企业关注奖”。今年该奖项的得奖者是Tilera。
本次颁奖典礼晚宴感谢所有赞助商的大力支持，联电(UMC)为今年的主要赞助商，其他的赞助商有：安谋国际(ARM)，爱德万(Advantest)，博通(Broadcom)，益华计算机(Cadence)，特许(Chartered)，IBM，摩根大通(JP. Morgan)，Magnachip，Marvell，NVIDIA，甲骨文(Oracle)，高通(QUALCOMM，CDMA)，三星(Samsung)，SAP，SMSC，泰瑞达(Teradyne)和台积电(TSMC)，媒体赞助Pennwell科技集团。
关于GSA：
GSA透过协力合作、整合和创新来培育更加有效的fabless体系，进而担负着加速全球半导体行业发展，提高该行业投资报酬率的使命。GSA积极应对包括知识产权（IP）、EDA/设计、晶圆生产、测试及封装在内的供应链所面临的挑战，并提出解决方案。该联盟将为重要的全球化合作提供平台，鉴别并确定市场机会，鼓励和支持企业家，为会员提供全面、独一无二的市场调查报告。其会员包括来自全球25个国家的供应链上下游企业。
