根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告,2008年全球晶圓出貨量比2007年減少6%,銷售額同樣也減少6%。
報告指出,2008年全球矽晶圓總出貨量為81億3700萬平方英吋,較2007年的86億6100萬平方英吋微幅縮減,同樣的,整體銷售額也從2007年的121億美元減少到114億美元。SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka指出:「儘管2008年前三季的市場表現強勁,然而合併整年度的矽晶圓出貨量仍未達到2007年的水準,顯見半導體市場在這次的全球金融海嘯中也受到相當程度的影響。」
本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers),以及晶圓製造商出貨給中端使用者的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafers)。
年度全球半导体硅晶圆出货趋势
全球硅晶圆资料 2003 2004 2005 2006 2007 2008
出货量(百万平方英呎) 5,149 6,262 6,645 7,996 8,661 8,137
收入(十亿美元) 5.8 7.3 7.9 10.0 12.1 11.4
*以上述数字仅统计半导体硅晶圆出货,不包含太阳光电相关硅晶圆
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