根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会)的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，2008年全球晶圆出货量比2007年减少6%，销售额同样也减少6%。
报告指出，2008年全球硅晶圆总出货量为81.37亿平方英寸，较2007年的86.61亿平方英寸微幅缩减，同样的，整体销售额也从2007年的121亿美元减少到114亿美元。SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka指出:“尽管2008年前三季的市场表现强劲，然而合并整年度的硅晶圆出货量仍未达到2007年的水平，显见半导体市场在这次的全球金融海啸中也受到相当程度的影响。”
本报告统计包括初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers)，以及晶圆制造商出货给中端使用者的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。
报告指出，2008年全球硅晶圆总出货量为81.37亿平方英寸，较2007年的86.61亿平方英寸微幅缩减，同样的，整体销售额也从2007年的121亿美元减少到114亿美元。SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka指出:“尽管2008年前三季的市场表现强劲，然而合并整年度的硅晶圆出货量仍未达到2007年的水平，显见半导体市场在这次的全球金融海啸中也受到相当程度的影响。”
本报告统计包括初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers)，以及晶圆制造商出货给中端使用者的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。
