一、 第四季半导体产业概况
根据WSTS统计，08Q4全球半导体市场销售值达522亿美元，较上季(08Q3)衰退24.2%，较去年同期(07Q4)衰退21.9%；销售量达1,175亿颗，较上季(08Q3)衰退23.3%，较去年同期(07Q4)衰退21.8%；ASP为0.444美元，较上季(08Q3)衰退1.2%，较去年同期(07Q4)衰退0.2%。
2008年全球半导体市场全年总销售值达2,486亿美元，较2007年衰退2.7%；总销售量达5,606亿颗，较2007年衰退3.4%；2008年ASP为0.444美元，较2007年增长0.7%。
2008年美国半导体市场总销售值达379亿美元，较2007年衰退10.5%；日本半导体市场销售值达485亿美元，较2007年衰退0.7%；欧洲半导体市场销售值达382亿美元，较2007年衰退6.6%；亚洲区半导体市场销售值达1,240亿美元，较2007年增长0.4%。
08Q4台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币2,662亿元，较上季(08Q3)衰退29.7%，较去年同期(07Q4)衰退29.3%。其中设计业产值为新台币798亿元，较上季(08Q3)衰退25.4%，较去年同期(07Q4)衰退20.6%；制造业为新台币1,214亿元，较上季(08Q3)衰退34.1%，较去年同期(07Q4)衰退34.1%；封装业为新台币452亿元，较上季(08Q3)衰退25.9%，较去年同期(07Q4)衰退29.4%；测试业为新台币198亿元，较上季(08Q3)衰退25.3%，较去年同期(07Q4)衰退28.8%。
观察2008Q4影响台湾地区IC设计业产值主要因素，由于金融风暴使消费者信心指数持续下降，终端需求压抑，使得影响余波荡漾。2008Q4由于系统端TFT面板及CSTN需求持续萎缩的情形下，显示器相关芯片增长力道衰退，侵蚀显示相关芯片的获利表现。在消费性芯片方面，受到消费市场压抑，消费类芯片持续不振，使得相关IC设计业者营收增长趋缓。模拟芯片则是2008Q4在不景气中表现相较出色的族群，由于市占率持续提升，使得模拟芯片设计公司营收增长。
2008年第四季台湾地区整体IC制造业的产值呈现大幅衰退的情形。台湾地区的IC制造业主要由晶圆代工和DRAM制造所组成。在晶圆代工方面，2008年第四季产值达到868亿新台币，较上季(2008Q3) 微幅衰退了29.7%，而较去年同期(2007Q4)呈现31.9%的情况。在IC制造业自有产品的表现方面，2008年第四季产值为346亿新台币，较上季(2008Q3) 大幅衰退43.0%，而较去年同期(2007Q4)则大幅衰退了39%。这使得2008年第四季整体台湾地区IC制造业的产值达到1,214亿新台币，较上季衰退了34.1%，而较去年同期(2007Q4)则衰退了34.1%。整体而言，2008年第四季在台湾地区的晶圆代工表现相对稳健，但台湾地区的DRAM制造业受DRAM供过于求的影响，市场表现不如预期，厂商纷纷减产自救营收大减，使得台湾地区IC制造业的产值较上季呈现大幅衰退的态势。
2008整体IC制造业产值为6,542亿新台币，较2007年衰退了11.2%。其中晶圆代工产值为4469亿新台币，较2007年微幅衰退了1.1%，自有产品(主要为DRAM制造业)方面的产值为2073亿新台币，较2007年呈现大幅衰退27.2%的情形，成为压低2008年台湾地区IC制造业产值的主要来源。
由于全球性金融风暴的拖累，以及受到DRAM及NAND Flash减产效应影响，第四季台湾地区半导体设计与制造表现呈现产值大幅衰退现象，连动影响下游封测产业产值表现。2008年第四季台湾地区封装业为新台币452亿元，较上季(2008Q3)衰退25.9%，较去年同期(2007Q4)衰退29.4%；台湾地区IC测试业产值达到198亿新台币，较上季(2008Q3)衰退25.3%，较去年同期(2007Q4)衰退28.8%。受到2007年起DRAM及NAND Flash产能过多、单价大幅下滑的影响，也造成DRAM及NAND Flash后段测试价格的巨幅下滑，加上受到国内存储器业者开始推行相关的减产计划，均使得原本已内存测试为重的业者产能利用率大幅下滑；此外由于全球持续的景气衰退影响，消费性电子产品销售呈现疲弱态势，显示器应用驱动IC封装测试产能利用率亦大幅下滑。
由于受到全球不景气，半导体设计、制造订单量缩的拖累，第四季封测产业相关厂商的产能利用率也大幅下滑。然而在一片不景气的阴霾笼罩下，也有部份IDM业者释出合资的善意，对于手头现金尚称足够的封测业者而言，不啻为一扩大与竞争对手差距的良机。
二、未来展望
展望2009年，在全球经济景气短期仍难见好转的情况下，全球IC产业都将呈现较2008年更加衰退之情况。然而，全球IC产业景气预估将在2009年下半年落底，并且在2010年呈现逐渐复苏之情况。面对此景气的寒冬，预估2009年台湾地区IC产业产值仅达9,845亿元，较2008年衰退26.9%。其中设计业产值为3,030亿新台币，较2008年衰退19.2%；制造业为4,350亿新台币，较2008年衰退33.5%；封装业为1,680亿新台币，较2008年衰退24.2%；测试业为785亿新台币，较2008年衰退18.7%。
根据WSTS统计，08Q4全球半导体市场销售值达522亿美元，较上季(08Q3)衰退24.2%，较去年同期(07Q4)衰退21.9%；销售量达1,175亿颗，较上季(08Q3)衰退23.3%，较去年同期(07Q4)衰退21.8%；ASP为0.444美元，较上季(08Q3)衰退1.2%，较去年同期(07Q4)衰退0.2%。
2008年全球半导体市场全年总销售值达2,486亿美元，较2007年衰退2.7%；总销售量达5,606亿颗，较2007年衰退3.4%；2008年ASP为0.444美元，较2007年增长0.7%。
2008年美国半导体市场总销售值达379亿美元，较2007年衰退10.5%；日本半导体市场销售值达485亿美元，较2007年衰退0.7%；欧洲半导体市场销售值达382亿美元，较2007年衰退6.6%；亚洲区半导体市场销售值达1,240亿美元，较2007年增长0.4%。
08Q4台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币2,662亿元，较上季(08Q3)衰退29.7%，较去年同期(07Q4)衰退29.3%。其中设计业产值为新台币798亿元，较上季(08Q3)衰退25.4%，较去年同期(07Q4)衰退20.6%；制造业为新台币1,214亿元，较上季(08Q3)衰退34.1%，较去年同期(07Q4)衰退34.1%；封装业为新台币452亿元，较上季(08Q3)衰退25.9%，较去年同期(07Q4)衰退29.4%；测试业为新台币198亿元，较上季(08Q3)衰退25.3%，较去年同期(07Q4)衰退28.8%。
观察2008Q4影响台湾地区IC设计业产值主要因素，由于金融风暴使消费者信心指数持续下降，终端需求压抑，使得影响余波荡漾。2008Q4由于系统端TFT面板及CSTN需求持续萎缩的情形下，显示器相关芯片增长力道衰退，侵蚀显示相关芯片的获利表现。在消费性芯片方面，受到消费市场压抑，消费类芯片持续不振，使得相关IC设计业者营收增长趋缓。模拟芯片则是2008Q4在不景气中表现相较出色的族群，由于市占率持续提升，使得模拟芯片设计公司营收增长。
2008年第四季台湾地区整体IC制造业的产值呈现大幅衰退的情形。台湾地区的IC制造业主要由晶圆代工和DRAM制造所组成。在晶圆代工方面，2008年第四季产值达到868亿新台币，较上季(2008Q3) 微幅衰退了29.7%，而较去年同期(2007Q4)呈现31.9%的情况。在IC制造业自有产品的表现方面，2008年第四季产值为346亿新台币，较上季(2008Q3) 大幅衰退43.0%，而较去年同期(2007Q4)则大幅衰退了39%。这使得2008年第四季整体台湾地区IC制造业的产值达到1,214亿新台币，较上季衰退了34.1%，而较去年同期(2007Q4)则衰退了34.1%。整体而言，2008年第四季在台湾地区的晶圆代工表现相对稳健，但台湾地区的DRAM制造业受DRAM供过于求的影响，市场表现不如预期，厂商纷纷减产自救营收大减，使得台湾地区IC制造业的产值较上季呈现大幅衰退的态势。
2008整体IC制造业产值为6,542亿新台币，较2007年衰退了11.2%。其中晶圆代工产值为4469亿新台币，较2007年微幅衰退了1.1%，自有产品(主要为DRAM制造业)方面的产值为2073亿新台币，较2007年呈现大幅衰退27.2%的情形，成为压低2008年台湾地区IC制造业产值的主要来源。
由于全球性金融风暴的拖累，以及受到DRAM及NAND Flash减产效应影响，第四季台湾地区半导体设计与制造表现呈现产值大幅衰退现象，连动影响下游封测产业产值表现。2008年第四季台湾地区封装业为新台币452亿元，较上季(2008Q3)衰退25.9%，较去年同期(2007Q4)衰退29.4%；台湾地区IC测试业产值达到198亿新台币，较上季(2008Q3)衰退25.3%，较去年同期(2007Q4)衰退28.8%。受到2007年起DRAM及NAND Flash产能过多、单价大幅下滑的影响，也造成DRAM及NAND Flash后段测试价格的巨幅下滑，加上受到国内存储器业者开始推行相关的减产计划，均使得原本已内存测试为重的业者产能利用率大幅下滑；此外由于全球持续的景气衰退影响，消费性电子产品销售呈现疲弱态势，显示器应用驱动IC封装测试产能利用率亦大幅下滑。
由于受到全球不景气，半导体设计、制造订单量缩的拖累，第四季封测产业相关厂商的产能利用率也大幅下滑。然而在一片不景气的阴霾笼罩下，也有部份IDM业者释出合资的善意，对于手头现金尚称足够的封测业者而言，不啻为一扩大与竞争对手差距的良机。
二、未来展望
展望2009年，在全球经济景气短期仍难见好转的情况下，全球IC产业都将呈现较2008年更加衰退之情况。然而，全球IC产业景气预估将在2009年下半年落底，并且在2010年呈现逐渐复苏之情况。面对此景气的寒冬，预估2009年台湾地区IC产业产值仅达9,845亿元，较2008年衰退26.9%。其中设计业产值为3,030亿新台币，较2008年衰退19.2%；制造业为4,350亿新台币，较2008年衰退33.5%；封装业为1,680亿新台币，较2008年衰退24.2%；测试业为785亿新台币，较2008年衰退18.7%。
