根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2009年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.856亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.48。
该报告指出，北美半导体设备厂商1月份的3个月平均全球订单预估金额为2.856亿美元，较12月的5.791亿美元大跌51%，更比2008年同期的11.4亿美元大幅退75%。而在出货表现部分，1月份的3个月平均出货金额为5.922亿美元，较12月的6.724亿美元减少12%，比去年同期的12.8亿美元减少54%。
SEMI全球总裁暨执行长Stanley Myers表示 : “受到全球经济风暴和对消费性电子产品需求锐减，半导体制造设备销售额持续衰退，而订单金额也创下1991年以来的新低点。”
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
该报告指出，北美半导体设备厂商1月份的3个月平均全球订单预估金额为2.856亿美元，较12月的5.791亿美元大跌51%，更比2008年同期的11.4亿美元大幅退75%。而在出货表现部分，1月份的3个月平均出货金额为5.922亿美元，较12月的6.724亿美元减少12%，比去年同期的12.8亿美元减少54%。
SEMI全球总裁暨执行长Stanley Myers表示 : “受到全球经济风暴和对消费性电子产品需求锐减，半导体制造设备销售额持续衰退，而订单金额也创下1991年以来的新低点。”
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
