美国英特尔公司与台积公司签订协议 在技术平台、硅智财架构、系统单芯片解决方案上进行合作

美国英特尔公司与台湾集成电路制造股份有限公司于美西时间三月二日上午宣布签订合作备忘录，缔结双方在技术平台、硅智财架构及系统单芯片解决方案上的合作关系。根据此一协议，英特尔公司将移植其Atom中央处理器核心至台积公司包含了制程、硅智财、数据库与设计流程的技术平台。此次的合作，有助英特尔公司的客户更方便使用Atom系统单芯片，并藉由台积公司多样的的硅智财服务，扩大Atom系统单芯片的应用范畴。

这份协议的签署代表英特尔公司与台积公司在长期策略技术合作上迈出重要一步。透过共同的合作，英特尔公司将能大幅扩展Atom系统单芯片的市场契机，并藉由更多系统单芯片的出现，来加速英特尔架构(Intel Architecture)的普及；同时，台积公司亦可延伸其技术平台来服务英特尔架构的市场领域。

英特尔公司总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)表示，我们相信此次的合作有助具备设计专才的重要客户更易使用英特尔架构，并能精确地符合其客制化的需求。英特尔Atom处理器的强大功能，结合台积公司的经验与技术，使得双方的长期策略关系因而更进一步。

台积公司总经理暨总执行长蔡力行博士表示，台积公司十分重视与英特尔公司的策略关系。此次的协议将英特尔架构与台积公司的技术平台结合起来。我们也期待Atom处理器系统单芯片的市场版图将能因此而更为扩大，并有助全球半导体市场的成长；我们的技术平台也能外延支持未来英特尔嵌入式x86产品，超越二家公司现有的的合作范围。

英特尔Atom处理器内含4千7百万个晶体管，是英特尔公司最小的处理器。经由此协议所产出的产品，将会运用在嵌入式处理器市场领域，像行动上网装置 (Mobile Internet Devices；MIDs)、智能型手机(Smart Phone)、随身型易网机 (netbooks) 、桌上型易网机（nettops）以及由交流电供电的消费性电子产品。Atom处理器的设计能将因特网与行动运算的便利带入新世代电子产品中，以利消费者更方便使用。

关于英特尔公司
英特尔公司为全球芯片技术创新的领导者，并持续发展提升大众工作和生活的技术、产品和解决方案。想了解更多英特尔的讯息，请至英特尔新闻室 www.intel.com.tw/pressroom及blogs.intel.com 查询。

关于台积公司
台积公司是全球最大的专业集成电路制造服务公司，提供业界卓越的制程技术、以及业界最完备并且通过制程验证的组件数据库、硅智材、设计工具以及设计参考流程。民国九十七年所管理的总产能超过900万片约当八吋晶圆，包括来自两座最先进的十二吋超大型晶圆厂(晶圆十二及十四厂)、四座八吋晶圆厂(晶圆三、五、六及八厂)、一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)，以及来自转投资子公司美国WaferTech公司、台积电(中国)有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支持。台积公司系第一个推出40奈米制程的专业集成电路制造服务公司。进一步信息请至公司网站http://www.tsmc.com.tw查询。