根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 的最新Book-to-Bill订单出货报告，2009年3月份美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.789 亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio订单出货比)为0.61。
该报告指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为2.789 亿美元，较2月的2.584 亿美元增长8%，比2008年同期的11.7 亿美元减少76%。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为4.553亿美元，较2月的5.255 亿美元减少13 %，比去年同期的13.4 亿美元衰退66 %。
SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers表示: “订单金额下滑的状况已经趋缓，显示产业景气已经从谷底缓步回升。3月份订单出货比回升到0.61，主要是因为出货量的减少，订单金额还有增长空间。”
所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
该报告指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为2.789 亿美元，较2月的2.584 亿美元增长8%，比2008年同期的11.7 亿美元减少76%。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为4.553亿美元，较2月的5.255 亿美元减少13 %，比去年同期的13.4 亿美元衰退66 %。
SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers表示: “订单金额下滑的状况已经趋缓，显示产业景气已经从谷底缓步回升。3月份订单出货比回升到0.61，主要是因为出货量的减少，订单金额还有增长空间。”
所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
