根据SEMI (国际半导体产业协会) 的最新全球晶圆厂预测报告,2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%,为10年来最低。不过,自2009年下半年起,包括台积电在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购,预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增,总体设备支出则可较2009年成长90%。
随着苹果强势推出低价3G iPhone、小笔电的热销和大陆家电下乡政策的急单效应,竹科的产能利用率已回升至7~8成水平,部分厂区甚至是出现产能满载,产业已有回春迹象。不仅台积电本周也宣布持续扩张12吋厂产能与45及40奈米设备投资,根据最新的SEMI全球晶圆厂预测报告,2009年下半年晶圆厂建厂与设备支出也将呈现逐季回升的状态,该报告指出,成长动能主要来自于美国厂商,包括Intel的32奈米制程相关投资,使得本季北美地区的晶圆厂设备投资金额接近10亿美金。
自1999年起,半导体产业历经过约3次大规模关厂效应,第一次是在1999年约近40间晶圆厂关闭;第二次则起因于网络泡沫化也是最严重的一次将近约60座晶圆厂倒闭。第三次则在2008年揭开序幕,约有19座晶圆厂倒闭,预计2009年会有另外35间关闭,而到2010年情况可望纾缓,减少至14家关闭。值得一提的是,2009年仍约有9家新厂开始营运。
半导体与业者都在期待全球经济出现好转迹象。华尔街日报指出消费者信心指数从3月的26.9反弹到四月的39.2 ,当前经济指数则从21.9微幅增加至23.7,而预期指数则从30.2爬升到49.5。从股票市场来看,包括道琼指数、日经指数与台股都于5月呈现上涨,半导体产业复苏指日可待。
详细资料请参考SEMI全球晶圆厂预测报告。该报告追踪前段半导体厂的设备投资,含已量产晶圆厂、指标先进制程晶圆厂、新建晶圆厂的研发、扩产或制程/产线升级之相关设备投资。
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