根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 的最新Book-to-Bill订单出货报告，2009 年5月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.885亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.74。
该报告指出，北美半导体设备厂商5月份的3个月平均全球订单预估金额为2.885亿美元，较4月的2.49亿美元回升16 %，但比2008年同期的10.3亿美元衰退72%。而在出货表现部分，5月份的3个月平均出货金额为3.919亿美元，较4月的3.857亿美元小幅增长，比去年同期的13.1亿美元减少72 %。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：“尽管半导体产业大幅度下挫的趋势已经趋 缓，北美半导体设备市场的订单量仍然接近历史低点。但随着近来半导体组件的销售量已经有回升的现象，产业正在等待更强劲的复苏信号，来恢复投资信心。”日前台积电董事长张忠谋在一场会议中指出景气最坏的时候已经过了，明年就会进入复苏阶 段。曹世纶对此表示：“台积电近日来连续调高资本支出金额，并决定将2009年的资本支出提高到19亿美元，即和去年一样的水平，来提升产能和制程技术，这将是半导体设备产业回春的重要信号之一。”
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如上表：
该报告指出，北美半导体设备厂商5月份的3个月平均全球订单预估金额为2.885亿美元，较4月的2.49亿美元回升16 %，但比2008年同期的10.3亿美元衰退72%。而在出货表现部分，5月份的3个月平均出货金额为3.919亿美元，较4月的3.857亿美元小幅增长，比去年同期的13.1亿美元减少72 %。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：“尽管半导体产业大幅度下挫的趋势已经趋 缓，北美半导体设备市场的订单量仍然接近历史低点。但随着近来半导体组件的销售量已经有回升的现象，产业正在等待更强劲的复苏信号，来恢复投资信心。”日前台积电董事长张忠谋在一场会议中指出景气最坏的时候已经过了，明年就会进入复苏阶 段。曹世纶对此表示：“台积电近日来连续调高资本支出金额，并决定将2009年的资本支出提高到19亿美元，即和去年一样的水平，来提升产能和制程技术，这将是半导体设备产业回春的重要信号之一。”
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如上表：
