SEMI 预估2009年半导体设备销售额将达141.4亿美元

本文作者:admin       点击: 2009-07-15 00:00
前言:
SEMI (国际半导体设备材料产业协会)在 SEMICON West (国际半导体展)记者会中发表年中半导体资本设备预测报告,预估2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元,较2008年减少52%,但2010年将可望有47%的成长。

SEMI指出,今年第二季的硅晶圆出货量较第一季成长60%,五月份的导线架(Leadframe)出货量也较四月成长20%,此外,包括ASE、SPIL、TSMC和UMC等公司第二季的平均营收约较第一季成长81%,并预期第三季会有更好的表现,而半导体组件的出货量和设备订单均从三月份开始回升,各项指针均显示半导体产业正在逐步复苏。

然而,设备材料商的春燕到了吗? 包括Verigy、TEL、Applied Materials 都在记者会中预期设备产业景气将于2010年第一季复苏。SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers也指出:「尽管2009年的半导体设备销售金额预估为141.4亿美元,可能为1990年以来的低点,但随着半导体组件市场复苏能见度逐渐明朗,2010年半导体设备市场预估将有47%的成长。」而面对目前的景气和未来的复苏机会,设备业者指出,在设备研发的投资还是会继续进行,以满足客户的成长需求。

从产品别来看,2009年晶圆制程设备市场将比去年减少53%,仅有104.2亿美元,而封装和测试设备市场也分别只有9.58亿美元和17.8亿美元。
此外,在SEMICON  West记者会中,Global Foundries 宣布将兴建第二座12吋晶圆厂,并将于下周五举行动土典礼,投资金额高达42亿美元,未来将积极发展28和22奈米制程,预估将为美国创造6,400个工作机会。

关于SEMI (国际半导体设备材料产业协会)
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