SEMI : 七月北美半导体设备B/B 值为1.06
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2009-08-31 00:00
前言:
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年七月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为5.697亿美元,B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为1.06。
该报告指出,北美半导体设备厂商七月份的三个月平均全球订单预估金额为5.697亿美元,较六月最终的3.517亿美元再回升62%,但比2008年同期的8.89亿美元衰退36%。而在出货表现部分,七月份的三个月平均出货金额为5.38亿美元,也较六月最终的4.405亿美元成长22%,比去年同期的10.77亿美元减少50 %。
SEMI 全球总裁暨执行长Stanley T. Myers指出:「七月份的订单出货比为1.06,这是自2007年一月以來,首次出现大于1的數值,显示产业景气回升。然而,订单金额与去年同期比较仍处于相对低点。」
关于SEMI (国际半导体设备材料产业协会)
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