根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2009年11月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.905亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为1.06。
该报告指出，北美半导体设备厂商11月份的3个月平均全球订单预估金额为7.905亿美元，较10月最终的7.563亿美元增长4.5%，也比去年同期7.838亿美元增加1%。而在出货表现部分，11月份的3个月平均出货金额为7.437亿美元，较10月份最终的6.941亿美元增长7.1%，但比去年同期的8.068亿美元少8 %。SEMI全球总裁暨执行长Stanley Myers表示：“面对10月的订单持平，11月的订单与出货增长相对缓慢，但表现稳定。这也印证了明年产业资本支出将会上扬的预测。”
SEMI 所公布的B/B 值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
该报告指出，北美半导体设备厂商11月份的3个月平均全球订单预估金额为7.905亿美元，较10月最终的7.563亿美元增长4.5%，也比去年同期7.838亿美元增加1%。而在出货表现部分，11月份的3个月平均出货金额为7.437亿美元，较10月份最终的6.941亿美元增长7.1%，但比去年同期的8.068亿美元少8 %。SEMI全球总裁暨执行长Stanley Myers表示：“面对10月的订单持平，11月的订单与出货增长相对缓慢，但表现稳定。这也印证了明年产业资本支出将会上扬的预测。”
SEMI 所公布的B/B 值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
