CHAD Industries今天宣布，将在本月晚些时候举行的中国国际半导体技术大会上展示自动薄晶圆装载技术。CHAD将展出针对300毫米晶圆的WaferMate300-1（TM）工作单元，其特色是拥有适合薄晶圆的新装载系统。
WaferMate300-1工作单元还将采用CHAD的新型WaferWare（TM）软件，这是专为CHAD WaferMate（TM）工作单元开发的第三代工作单元控制软件，完全符合E95要求。方案可预先设定并以图形方式显示，直观的屏幕使用户更容易控制。
WaferMate（TM）系列工作单元非常适合后端封装、LED和测试工艺等OEM应用。CHAD可灵活地装载2-12英寸标准和非标准晶圆，使OEM加工工具依然符合标准，CHAD弥合了这种差别，可满足每个终端用户的要求。WaferMate工作单元基于标准解决方案，通过一个开发好的工具选项库为每个客户的应用进行方便和快速的配置。这可确保可靠和快速的部署，以满足最具挑战性的要求。
想了解更多信息，请访问 www.chadindustries.net ，或致电CHAD Industries的Rich Munro，电话：714 938-0080，找到你需要的解决方案。
关于CHAD Industries
CHAD Industries设计、制造和销售不规则电子组件组装设备、自动化太阳能电池制造系统以及半导体晶圆装载解决方案。CHAD是私人控股公司，在自动化业务领域已有超过38年的历史。
WaferMate300-1工作单元还将采用CHAD的新型WaferWare（TM）软件，这是专为CHAD WaferMate（TM）工作单元开发的第三代工作单元控制软件，完全符合E95要求。方案可预先设定并以图形方式显示，直观的屏幕使用户更容易控制。
WaferMate（TM）系列工作单元非常适合后端封装、LED和测试工艺等OEM应用。CHAD可灵活地装载2-12英寸标准和非标准晶圆，使OEM加工工具依然符合标准，CHAD弥合了这种差别，可满足每个终端用户的要求。WaferMate工作单元基于标准解决方案，通过一个开发好的工具选项库为每个客户的应用进行方便和快速的配置。这可确保可靠和快速的部署，以满足最具挑战性的要求。
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