今天，世界领先的微机电系统、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备供应商EVG宣布，其新客户沈阳硅基科技有限公司（以下简称“SST”）向其下了一份用于硅绝缘体（SOI）晶片的EVG850LT自动化生产键合系统订单。这家中美合资公司将在其顶级的SOI生产设施中利用EVG850LT（2010年9月出货）逐渐加快SOI晶片的大批量制造。
SST公司总裁海凤涛表示，该公司在高产量、高收益率EVG850成功的基础上，选择了EVG晶圆片键合机。海凤涛表示说道，“我们已经开始进行大批量的SOI晶片生产，EVG系统的性能和功能给我们留下了深刻的印象。由于EVG是SOI（硅绝缘体）键合设备领域的市场领袖，在我们的工厂中充分利用他们的系统，将有助于SST实现从研发到大批量生产的平稳技术转移，同时确保我们的客户能够购买到在符合行业标准的SOI键合系统上生产的晶片产品”。
研究与咨询机构Markets and Markets公司（位于美国得克萨斯州达拉斯市）估计，2010年至2015年期间，全球SOI市场将以15.3％的复合年均增长率增长，到2015年，其规模将达到13亿美元，这主要是由MEMS（微机电系统）和用于计算机与各种视频游戏的微处理器等应用驱动的。另外，对于新的制造工厂的投资，以及旨在推出新技术和扩大客户群规模的各种研发活动和战略合作项目，也帮助带动了市场的增长。
EVG执行技术总监保罗•林德纳（Paul Lindner）指出，“随着该地区技术活动的不断继续扩展，对于EVG来说，与SST公司的合作是一个重要的里程碑事件。此外，与SST的合作还标志着我们在开发解决方案以解决当今的各种挑战以及探索应对未来需求的技术进步等工作上又深入了一步”。这一协作重点在大约15年前开始，当时， EVG首次与领先的研究机构和SOI发明者以及所有早期采纳者开始了合作。自那时起，EVG就将世界上全部的SOI晶片制造商加入了其客户名单，以其对以客户为导向的持续技术创新和改进的关注，不断吸引新业务。
关于EVG
EVG是世界领先的半导体、微机电系统和纳米技术应用的晶片加工解决方案供应商。通过与其全球客户紧密合作，EVG实行灵活的生产模式，开发可靠的具备高品质和低购置成本的系统产品，并能够轻松集成入客户的生产线。其主要产品包括晶圆键合、光刻/纳米压印光刻（NIL）和计量设备，以及光阻涂布机、清洁器和检验系统等。
除了在晶圆片键合机市场上占有主导份额外，EVG还在高级封装和微机电系统（MEMS）的纳米压印光刻（NIL）和光刻技术领域占据领先地位。除了这些生产线之外，EVG在2006年与他人共同创办了EMC-3D财团，以创建并帮助推动用于主要集成电路（IC）和微机电系统（MEMS）/传感器的、具有成本效益的硅直通孔（TSV）工艺的实施。其他半导体相关目标市场包括硅绝缘体（SOI）、复合半导体和以硅为基础的功率元件解决方案。
EVG成立于1980年，总部设在奥地利的圣弗洛里安市（St. Florian），通过一个全球性的客户支持网络进行运营，在亚利桑那州的滕比市（Tempe）、纽约州的奥尔巴尼市（Albany）、日本的横滨和福冈、韩国的首尔市以及台湾的中坜市设有分公司。EVG独特的三“I” 方法（invent - innovate – implement，即发明-创新-实施）由垂直整合提供支持，让 EVG能够快速响应各种新技术进展，应用技术来应对制造方面的各种挑战，并加快大批量器件的生产。欲知更多信息，请登录www.EVGroup.com。
SST公司总裁海凤涛表示，该公司在高产量、高收益率EVG850成功的基础上，选择了EVG晶圆片键合机。海凤涛表示说道，“我们已经开始进行大批量的SOI晶片生产，EVG系统的性能和功能给我们留下了深刻的印象。由于EVG是SOI（硅绝缘体）键合设备领域的市场领袖，在我们的工厂中充分利用他们的系统，将有助于SST实现从研发到大批量生产的平稳技术转移，同时确保我们的客户能够购买到在符合行业标准的SOI键合系统上生产的晶片产品”。
研究与咨询机构Markets and Markets公司（位于美国得克萨斯州达拉斯市）估计，2010年至2015年期间，全球SOI市场将以15.3％的复合年均增长率增长，到2015年，其规模将达到13亿美元，这主要是由MEMS（微机电系统）和用于计算机与各种视频游戏的微处理器等应用驱动的。另外，对于新的制造工厂的投资，以及旨在推出新技术和扩大客户群规模的各种研发活动和战略合作项目，也帮助带动了市场的增长。
EVG执行技术总监保罗•林德纳（Paul Lindner）指出，“随着该地区技术活动的不断继续扩展，对于EVG来说，与SST公司的合作是一个重要的里程碑事件。此外，与SST的合作还标志着我们在开发解决方案以解决当今的各种挑战以及探索应对未来需求的技术进步等工作上又深入了一步”。这一协作重点在大约15年前开始，当时， EVG首次与领先的研究机构和SOI发明者以及所有早期采纳者开始了合作。自那时起，EVG就将世界上全部的SOI晶片制造商加入了其客户名单，以其对以客户为导向的持续技术创新和改进的关注，不断吸引新业务。
关于EVG
EVG是世界领先的半导体、微机电系统和纳米技术应用的晶片加工解决方案供应商。通过与其全球客户紧密合作，EVG实行灵活的生产模式，开发可靠的具备高品质和低购置成本的系统产品，并能够轻松集成入客户的生产线。其主要产品包括晶圆键合、光刻/纳米压印光刻（NIL）和计量设备，以及光阻涂布机、清洁器和检验系统等。
除了在晶圆片键合机市场上占有主导份额外，EVG还在高级封装和微机电系统（MEMS）的纳米压印光刻（NIL）和光刻技术领域占据领先地位。除了这些生产线之外，EVG在2006年与他人共同创办了EMC-3D财团，以创建并帮助推动用于主要集成电路（IC）和微机电系统（MEMS）/传感器的、具有成本效益的硅直通孔（TSV）工艺的实施。其他半导体相关目标市场包括硅绝缘体（SOI）、复合半导体和以硅为基础的功率元件解决方案。
EVG成立于1980年，总部设在奥地利的圣弗洛里安市（St. Florian），通过一个全球性的客户支持网络进行运营，在亚利桑那州的滕比市（Tempe）、纽约州的奥尔巴尼市（Albany）、日本的横滨和福冈、韩国的首尔市以及台湾的中坜市设有分公司。EVG独特的三“I” 方法（invent - innovate – implement，即发明-创新-实施）由垂直整合提供支持，让 EVG能够快速响应各种新技术进展，应用技术来应对制造方面的各种挑战，并加快大批量器件的生产。欲知更多信息，请登录www.EVGroup.com。
