今天，世界领先的先进半导体与封装、微机电系统、硅绝缘体（SOI）和新兴纳米技术市场晶圆键合与光刻设备应供应商EVG宣布，其产品组合中再添新成员。 这一全新的EVG620HBL全自动光刻系统以经过实战作业验证的EVG光刻机平台为基础，旨在优化高亮度发光二极管（HB - LED）、复合半导体和动力电子设备的生产制造。据悉，EVG620HBL增加了一个高强度紫外线光源和五个向盒装卸台，可以不间断地制造设备。因此，EVG620HBL全自动光刻系统的产量无可匹敌，每小时可生产多达165个的六英寸晶片（在第一种刻印模式下每小时生产的晶片可多达220个），拥有行业内最高水平的对准精确度和产量。
根据市场研究公司Global Information, Inc.（位于美国康涅狄格州法明顿市）的统计，在未来的十年中，高亮度LED（HB - LED）的全球消费量将继续快速增长，预计其消费规模将从2010年的100.9亿美元增长到2020年的460.5亿美元。实现这一增长的主要推动因素包括使用电晶体的照明设备及一般照明设备，还有标志、专业显示器和稳态（非机动车）信号等的爆发性增长。为满足不断增长的市场需求，广大HB-LED制造商必须尽快提高产能，同时优化制造流程，以保证最高产量，这些问题都推动了他们对最低购置成本购买自动化制造解决方案的需求。
与去年7月推出的专用EVG560HBL自动化晶片键合系统一样，EVG开发出了EVG620HBL光刻机来满足这些需求。EVG并不是高亮度LED市场上的新面孔，它所生产的键合机和光刻机正在被五大HB-LED制造商中的四家所使用。在这一成功的基础上，EVG应客户对光刻系统的需求，推出了620HBL以满足这些设备的收益和产量要求。
EVG620HBL的另一个关键特性是具备利用特殊工艺配方控制的显微镜，其照明范围经过优化，可保证与各种晶片及各层材料达到最佳图像对比，包括各种先进的基材，如蓝宝石、碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）、金属和陶瓷等。
EVG执行技术总监保罗•林德纳（Paul Lindner）表示，“我们从未间断研发工作，并注重设备制造和工艺工程的创新，这使得EVG能够始终为我们的客户提供其所期待的顶级大批量制造解决方案。就在上个月，一家领先的高亮度LED制造商向我们订购了一台EVG560HBL键合机。EVG620HBL是我们围绕使HB-LED制造商能够开发更高效、更具成本效益和更高产量的设备来满足其客户需求这一目标所做的长期努力的最新成果。这一最新产品同样具备易碎或扭曲晶片高精确度处理与对准功能，我们期待能够利用该产品实现最新拓展”。
EVG620HBL全自动光刻系统现已上市，即可购买。如需更多信息，请访问www.evgroup.com，或下载EVG620HBL产品概况。欲了解更多有关该新系统和EVG其他HB-LED制造解决方案的信息，请于在上海举办的中国国际半导体设备与材料展览会暨研讨会（SEMICON China）期间（3月15 - 17日）到访位于3101号展台的EVG。另外， 在展览期间， EVG亚洲区域市场经理 SWEN ZHU ， 会有一个关于高亮度发光二极管 (HB-LED) 对大生产型企业挑战和机遇的报告，时间为三月十六日下午 15:50。
关于EVG
EVG是世界领先的半导体、微机电系统和纳米技术应用的晶片加工解决方案供应商。通过与其全球客户紧密合作，EVG实行灵活的生产模式，开发可靠的具备高品质和低购置成本的系统产品，并能够轻松集成入客户的生产线。其主要产品包括晶圆键合、光刻/纳米压印光刻（NIL）和计量设备，以及光阻涂布机、清洁器和检验系统等。
除了在晶圆片键合机市场上占有主导份额外，EVG还在高级封装和微机电系统（MEMS）的纳米压印光刻（NIL）和光刻技术领域占据领先地位。除了这些生产线之外，EVG在2006年与他人共同创办了EMC-3D财团，以创建并帮助推动用于主要集成电路（IC）和微机电系统（MEMS）/传感器的、具有成本效益的硅直通孔（TSV）工艺的实施。其他半导体相关目标市场包括硅绝缘体（SOI）、复合半导体和以硅为基础的功率元件解决方案。
EVG成立于1980年，总部设在奥地利的圣弗洛里安市（St. Florian），通过一个全球性的客户支持网络进行运营，在亚利桑那州的滕比市（Tempe）、纽约州的奥尔巴尼市（Albany）、日本的横滨和福冈、韩国的首尔市以及台湾的中坜市设有分公司。EVG独特的三“I” 方法（invent - innovate – implement，即发明-创新-实施）由垂直整合提供支持，让 EVG能够快速响应各种新技术进展，应用技术来应对制造方面的各种挑战，并加快大批量器件的生产。欲知更多信息，请登录www.EVGroup.com。
