SEMI : 2011年4月北美半导体设备B/B值为0.98 创下半年来新高

本文作者:admin       点击: 2011-05-24 00:00
前言:
根据SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年4月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.98。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)为0.98,代表半导体设备业者三个月平均出货100美元,接获98美元的订单。

该报告指出,北美半导体设备厂商2011年4月份的三个月平均全球接获订单预估金额为16亿美元,较3月修正后的15.8亿美元增长1.1%,和去年同期的14.4亿美元相比则增长10.8%。而在出货表现部分,2011年4月份的三个月平均出货金额为16.3亿美元,较3月份最终的16.6亿美元减少1.6%,然而比去年同期的12.8亿美元攀升27.4%。

SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示:「随着半导体设备新订单持续增长与出货量稍微减少,让4月份的订单出货比(B/B值)接近1,创下近半年来新高。观察目前半导体厂的订单与投资状况,和2011年初预估的半导体资本支出计划相仿。」

B/B Ratio 小辞典
SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 所公布的半导体设备订单出货比(B/B Ratio)是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额,所得出的比值,采用三个月平均金额能更清楚的呈现市场趋势,并减少因单一月份金额的大幅起落,所可能产生的误解。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)等于1.20,代表半导体设备业者三个月平均出货100美元,接获120美元的订单。
一般常将B/B 值是否大于1,作为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于1,表示半导体设备业者接单状况良好,也反映半导体制造商持续投资资本设备。然而,更重要的是追踪B/B 值背后的订单与出货金额,才能了解市场真正的景气状况。举例而言,尽管B/B值大于1,但订单与出货金额与往年相比,是在相对低点,只能表示半导体制造商正逐步增加设备投资,并不能解读为半导体(设备)市场已全然复苏。SEMI 每月公布北美半导体设备订单出货报告,每季则发布全球半导体设备材料报告(WWSEMS)。

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