国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.80(创2009年6月以来新低)，为连续第11个月低于1；2011年7月数据自0.86下修至0.85。0.80意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值80美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第4个月呈现下跌。
SEMI这份初估数据显示，8月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为11.846亿美元，较7月上修值(12.982亿美元)减8.8%，并且较2010年同期的18.2亿美元短少34.8%。8月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为14.756亿美元，创2010年6月以来新低；较7月上修值(15.212亿美元)短少3.0%，并且较2010年同期的15.5亿美元短少5.1%。
SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出，北美半导体设备制造设备销售疲软主要是受到近期电子产品需求不明、DRAM需求疲软以及晶圆代工业支出金额缩减等因素影响。
SEMI这份初估数据显示，8月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为11.846亿美元，较7月上修值(12.982亿美元)减8.8%，并且较2010年同期的18.2亿美元短少34.8%。8月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为14.756亿美元，创2010年6月以来新低；较7月上修值(15.212亿美元)短少3.0%，并且较2010年同期的15.5亿美元短少5.1%。
SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出，北美半导体设备制造设备销售疲软主要是受到近期电子产品需求不明、DRAM需求疲软以及晶圆代工业支出金额缩减等因素影响。
