全球领先的微电子产业特种材料、工艺解决方案和设备的创新开发商和制造商Brewer Science公司与全球领先的面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备供应商EV集团（EVG）今天联合宣布，双方签署了ZoneBOND（TM）技术合作协议。两家公司将通过协议为临时晶圆键合市场的客户提供商业化的突破性技术。
ZoneBOND（TM）技术为临时晶圆键合、薄晶圆加工和键合分离应用提供了突破性方法，克服了因晶圆过薄带来的加工难题。ZoneBOND技术允许使用硅、玻璃和其他载体，与现有的、经过实际验证的胶粘剂平台兼容，并且无需在晶圆上施加垂直力，就可在室温下分离。为了支持在高温下研磨和背面加工，以及支持低外力分离载体，ZoneBOND把载体晶圆表面划分为两个区域，外围边缘区粘合力强，中心区粘合力弱。因此，在用溶剂溶解或用其他手段去除边缘粘合剂后，只需较低的分离力就可让载体分离。
Brewer Science创始人、首席执行官兼总裁Terry Brewer博士表示："我们很高兴能为这个市场带来令人兴奋的ZoneBOND（TM）临时键合和分离技术。"
EV集团执行技术总监Paul Lindner表示："ZoneBOND（TM）结合了Brewer Science的先进材料开发和工艺整合技术，以及EVG的经实际验证的设备和工艺解决方案，将助力客户在薄晶圆加工工艺上实现巨大的飞跃。"
关于Brewer Science, Inc.
Brewer Science, Inc. 是全球领先的科技企业，为半导体、先进封装/3D IC、MEMS、显示屏、LED和印刷电子等应用创造、开发和制造特种材料、设备和工艺解决方案。30年前，Brewer Science发明了ARC（R）防反射涂层并将其推向了市场。这些产品大大增强了光刻工艺，而Brewer Science通过支持摩尔定律规律的最新技术，继续在防反射材料市场保持绝对领先地位。
通过和全球领先的微电子厂商紧密合作并不断扩大研究开发，Brewer Science（R）的产品组合日益壮大和多元化，现在包括ProTEK（R）保护剂、WaferBOND（R）临时键合剂、ZoneBOND（TM）薄晶圆加工系统、OptiNDEX（TM）高折射率材料、OptiStack（R）多层光刻系统、ARC（R）防反射涂层、CNTRENE（R）碳纳米管材料、以及Cee（R）实验室级晶圆加工设备。
Brewer Science不断开发和推出革命性技术，帮助客户解决关键技术难题。公司在材料科学、化学、物理学、光学、建模和工艺集成等领域拥有30年的深厚知识和技术专长，成为有别于全球其他材料供应商的独具特色。
欲了解Brewer Science详情，请访问：www.brewerscience.com 。
关于EV Group
EV Group（EVG）是面向半导体、MEMS和纳米技术应用的晶圆加工解决方案的全球领先厂商。公司和全球客户紧密合作，采用灵活的制造模式，开发可靠、高质量、低拥有成本的系统，方便集成到客户的生产线。公司的主要产品包括晶圆键合、光刻/纳米压印光刻（NIL）和度量系统，以及涂胶机、清洁机和检测系统。
EVG在晶圆键合机市场拥有绝对市场份额，在面向先进封装和MEMS的NIL和光刻市场占有领先位置。其他目标半导体市场还包括绝缘硅片（SOI）、复合半导体和硅功率器件等解决方案。
EVG创建于1980年，总部在奥地利圣弗洛里亚诺，公司通过全球客户支持网络运营，并在亚利桑那州坦佩、纽约州奥尔巴尼、日本横滨和福冈、韩国首尔和台湾中坜设有子公司。公司独一无二的3i法（发明、创新、采用）通过垂直集成实施，使EVG能够对新技术开发做出快速响应，将新技术应用于解决制造难题，并加快器件的大批量制造。欲了解详情，请访问：www.EVGroup.com 。
ZoneBOND（TM）技术为临时晶圆键合、薄晶圆加工和键合分离应用提供了突破性方法，克服了因晶圆过薄带来的加工难题。ZoneBOND技术允许使用硅、玻璃和其他载体，与现有的、经过实际验证的胶粘剂平台兼容，并且无需在晶圆上施加垂直力，就可在室温下分离。为了支持在高温下研磨和背面加工，以及支持低外力分离载体，ZoneBOND把载体晶圆表面划分为两个区域，外围边缘区粘合力强，中心区粘合力弱。因此，在用溶剂溶解或用其他手段去除边缘粘合剂后，只需较低的分离力就可让载体分离。
Brewer Science创始人、首席执行官兼总裁Terry Brewer博士表示："我们很高兴能为这个市场带来令人兴奋的ZoneBOND（TM）临时键合和分离技术。"
EV集团执行技术总监Paul Lindner表示："ZoneBOND（TM）结合了Brewer Science的先进材料开发和工艺整合技术，以及EVG的经实际验证的设备和工艺解决方案，将助力客户在薄晶圆加工工艺上实现巨大的飞跃。"
关于Brewer Science, Inc.
Brewer Science, Inc. 是全球领先的科技企业，为半导体、先进封装/3D IC、MEMS、显示屏、LED和印刷电子等应用创造、开发和制造特种材料、设备和工艺解决方案。30年前，Brewer Science发明了ARC（R）防反射涂层并将其推向了市场。这些产品大大增强了光刻工艺，而Brewer Science通过支持摩尔定律规律的最新技术，继续在防反射材料市场保持绝对领先地位。
通过和全球领先的微电子厂商紧密合作并不断扩大研究开发，Brewer Science（R）的产品组合日益壮大和多元化，现在包括ProTEK（R）保护剂、WaferBOND（R）临时键合剂、ZoneBOND（TM）薄晶圆加工系统、OptiNDEX（TM）高折射率材料、OptiStack（R）多层光刻系统、ARC（R）防反射涂层、CNTRENE（R）碳纳米管材料、以及Cee（R）实验室级晶圆加工设备。
Brewer Science不断开发和推出革命性技术，帮助客户解决关键技术难题。公司在材料科学、化学、物理学、光学、建模和工艺集成等领域拥有30年的深厚知识和技术专长，成为有别于全球其他材料供应商的独具特色。
欲了解Brewer Science详情，请访问：www.brewerscience.com 。
关于EV Group
EV Group（EVG）是面向半导体、MEMS和纳米技术应用的晶圆加工解决方案的全球领先厂商。公司和全球客户紧密合作，采用灵活的制造模式，开发可靠、高质量、低拥有成本的系统，方便集成到客户的生产线。公司的主要产品包括晶圆键合、光刻/纳米压印光刻（NIL）和度量系统，以及涂胶机、清洁机和检测系统。
EVG在晶圆键合机市场拥有绝对市场份额，在面向先进封装和MEMS的NIL和光刻市场占有领先位置。其他目标半导体市场还包括绝缘硅片（SOI）、复合半导体和硅功率器件等解决方案。
EVG创建于1980年，总部在奥地利圣弗洛里亚诺，公司通过全球客户支持网络运营，并在亚利桑那州坦佩、纽约州奥尔巴尼、日本横滨和福冈、韩国首尔和台湾中坜设有子公司。公司独一无二的3i法（发明、创新、采用）通过垂直集成实施，使EVG能够对新技术开发做出快速响应，将新技术应用于解决制造难题，并加快器件的大批量制造。欲了解详情，请访问：
