Brewer Science与苏斯微技术公司携手为用于薄晶圆加工的ZoneBOND^（TM）技术实现

ZoneBOND（TM）技术的创造者、全球领先的薄晶圆加工材料与工艺专业企业Brewer Science公司与世界领先的设备供应商德国苏斯微技术公司（SUSS MicroTec）将携手为用于薄晶圆加工的ZoneBOND（TM）技术实现商业化。

市场领先的常温键合分离工艺设备制造商苏斯微技术公司将把Brewer Science公司的ZoneBOND（TM）技术用于XBC300及 XBS300晶圆键合机，旨在对采用硅或玻璃载体的200-300mm晶圆进行大批量晶圆键合及键合分离加工。

Brewer Science为成功采用ZoneBOND（TM）工艺技术提供专门设计的产品，包括载体制备、粘合剂、分离剂等材料和小型键合分离设备。

ZoneBOND（TM）技术为薄晶圆加工提供了突破性方法，它具有卓越的厚度变化控制技术、高温稳定技术和低压力键合分离技术。客户将受益于高键合分离能力、高产能与低经营成本。

这项合作结合了两家公司各自的优势，形成了一套包括原材料、设备及工艺的完整解决方案，并可针对每家客户的不同工艺需求进行优化。 

关于Brewer Science, Inc. 

Brewer Science, Inc. 是全球领先的科技企业，为半导体、先进封装/3D IC、MEMS、传感器、显示屏、LED和印刷电子等应用创造、开发和制造特种材料、设备和工艺解决方案。公司在材料科学、化学、物理学、光学、建模和工艺集成等领域拥有30年的深厚知识和技术专长，成为有别于全球其他材料供应商的独具特色。欲了解更多详情，请访问：www.brewerscience.com 。 

关于苏斯微技术公司

德国苏斯微技术公司（SUSS MicroTec）（德意志交易所技术股指数成分股）是面向半导体行业及相关市场的微加工设备与工艺解决方案的全球领先供应商。苏斯微技术公司同研究机构和行业伙伴紧密合作，致力于发展3D集成和纳米压印光刻等下一代技术以及MEMS和LED制造过程的关键工艺。苏斯微技术公司在全球范围已安装了8000多套系统，并凭借其全球应用与服务基础设施提供技术支持。苏斯微技术公司总部在德国慕尼黑邻近的加兴。欲了解更多详情，请访问：www.suss.com 。